SK하이닉스, 1초에 819GB 처리하는 HBM3 D램 개발

[경향신문]

SK하이닉스가 개발한 HBM3 D램. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 현존 최고 사양 D램 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.

HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)란 뜻으로 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기능을 강화한 제품이다. 겉으로 보기엔 기존 D램과 비슷하지만 그 안엔 A4 용지 두깨의 3분의1인 약 30㎛(마이크로미터) 높이로 갈아낸 D램 칩이 수천 개의 미세한 구멍을 통해 여러 개 수직으로 연결돼 있다.

HBM3는 HBM, HBM2, HBM2E에 이은 HBM 4세대 제품이다. SK하이닉스는 2013년 업계 최초로 HBM을 출시했고, 지난해 7월 HBM2E D램을 양산한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발했다. 삼성전자는 현재 HBM2E 기술을 사용하는 것으로 알려졌다.

HBM3는 초당 819GB(기가바이트)를 처리할 수 있다. 고해상도 영화 163편 분량을 1초 만에 처리하는 수준이다. 이전 세대인 HBM2E에 비하면 약 78% 빨라졌다. 이 제품엔 오류정정코드가 내장돼 있어 D램 셀에 전달된 데이터 오류를 스스로 보정할 수도 있다.

HBM3는 16GB와 업계 최대 용량인 24GB로 2종이 출시될 예정이다. SK하이닉스는 내년 중반부터 본격적으로 HBM3를 양산할 계획을 세웠다.

HBM3는 고사양에 가격이 비싸기 때문에 일반 컴퓨터보다 고성능 데이터센터와 인공지능(AI)의 완성도를 높이는 머신 러닝, 슈퍼컴퓨터 등 최첨단 기술이 필요한 곳에 쓰일 것으로 예상된다.

조미덥 기자 zorro@kyunghyang.com