ARM, 반도체 실물 없이 IoT SW 개발하는 솔루션 출시

영국 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM이 반도체 실물 없이 사물인터넷(IoT) 소프트웨어(SW)를 개발할 수 있는 솔루션을 출시했다. ARM은 IoT 제품 설계 주기를 단축, 시장 성장에 기여할 것으로 기대했다. 또 최근 ARM IP 기반 칩 출하량이 2000억개를 돌파했다고 발표했다.

ARM은 19일 연례 개발자 콘퍼런스 'ARM 데브서밋'에서 IoT 기기 개발 속도를 높일 수 있는 'ARM IoT 토털 솔루션'을 공개했다. 솔루션 핵심인 'ARM 버추얼 하드웨어 타겟'은 가상 환경에서 ARM 기반 시스템온칩(SoC)을 구현, 개발자가 실물 반도체 없이 다양한 IoT 애플리케이션을 제작하도록 지원한다. 정성훈 ARM코리아 상무는 “가상 플랫폼에서 ARM 주요 시스템 기반으로 SW 개발이 가능하다”면서 “반도체가 공급되기 전 IoT 제품에 필요한 앱을 개발할 수 있어 제품 출시 주기를 앞당길 수 있다”고 밝혔다.

ARM은 솔루션을 통해 기존 5년 정도 걸렸던 IoT 제품 출시 기간을 3년으로 줄일 수 있다고 강조했다. 이를 통해 스마트폰 애플리케이션 수준으로 IoT 생태계 확장할 수 있다는 설명이다. 정 상무는 “지금까지 IoT 시장 성장을 발목 잡았던 적은 수의 앱과 느린 혁신을 이 솔루션을 통해 극복할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

ARM IoT 토털 솔루션 적용 시 사물인터넷 앱 및 제품 개발 과정 개념도

이날 ARM은 지금까지 ARM IP 기반으로 제작된 칩 출하량이 2000억개를 넘어섰다고 발표했다. 그 중 절반인 1000억개가 지난 5년 안에 출하됐다. 황선욱 ARM코리아 대표는 “IoT와 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신이라는 3대 기술 리더십이 더욱 확대되면서 첨단 컴퓨팅 수요가 늘어나고 있다”면서 “이에 따라 ARM 기반 반도체 칩 출하는 지속 증가할 전망”이라고 밝혔다.

권동준기자 djkwon@etnews.com