사업 재편 나선 삼성전기

코로나19 특수로 눈에 띄는 실적 개선세를 보이고 있는 삼성전기가 중장기 성장전략을 세우기 위해 비주력 사업을 정리하고 고부가가치 사업 위주의 사업 포트폴리오 재편에 나서고 있다.

18일 삼성전기에 따르면 이 회사는 지난 15일 이사회를 열고 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 생산·판매 중단 및 잔여자산 처분을 결정했다.

RFPCB는 단단한(리지드) 기판과 유연한(플렉시블) 기판이 하나로 결합된 회로기판이다. 디스플레이모듈이나 카메라모듈, 스마트폰 등에 사용된다.

삼성전기는 지난 2014년부터 베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에서 RFPCB 생산공장을 운영하고 있다. 지난해 기준 RFPCB 사업부의 매출액은 약 4300억원으로 삼성전기 전체 매출의 약 5.2% 규모다. 삼성전기 측은 이번 영업정지에 대해 "핵심사업에 역량을 집중하기 위한 것"이라며 "연결기준 매출 감소가 예상되지만, 영업손실 축소로 재무구조 개선에 긍정적일 것으로 전망된다"고 설명했다.

삼성전기 기판사업부는 지난 2014년부터 2018년까지 내리 적자를 기록하면서 대대적인 사업 재편을 진행한 바 있다. 적자의 주범이었던 패널레벨패키지(PLP)사업은 삼성전자에 양도했으며, 스마트폰 메인기판(HDI) 생산공장인 중국 쿤산법인도 청산했다. RFPCB 기판 역시 중국 업체들과 저가 경쟁이 붙으면서 수익성이 하락하면서 연내 사업을 정리할 것으로 알려졌는데, 이번 이사회를 통해 계획이 구체화된 것으로 해석된다.

이번 RFPCB 사업 철수에 따라 삼성전기 기판사업부는 최근 수요가 증가하고 있는 반도체 기판 사업에 더욱 집중할 것으로 전망된다. 특히 CPU·GPU의 기판 역할을 하는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)는 글로벌 공급부족으로 판가 상승 효과로 신규 성장동력이 될 것이라는 기대가 나온다.

업계에 따르면 삼성전기는 이와 같은 글로벌 수요에 대응하기 위해 반도체 기판사업 증설에 1조원 수준의 대규모 투자를 결정하고 있는 것으로 알려졌다. 백길현 유안타증권 연구원은 "기판 공급업체들의 생산능력(케팩스)와 전방 사업의 견조한 수요를 고려할 때 반도체 패키지 기판 가격 환경은 우호적으로 작용할 것"이라며 "올해 하반기와 내년까지 반도체 패키지 기판 사업 강화에 따라 기판사업부 실적은 큰 폭으로 성장할 것"이라고 전망했다.전혜인기자 hye@