LX세미콘·DB하이텍 등 미래차 SiC칩 투자확대

■심층분석..차량용 반도체 개발경쟁
현대모비스, 오트론 반도체사업 인수
삼성전자, 현대차에 이미지센서 공급
텔레칩스·어보브 등 차량용 MCU 개발
설계에 이어 파운드리 라인 확보 시급

[서울경제]

세계 차량용 반도체 공급 부족 현상이 지속되는 가운데 국내에서도 관련 사업 진출 기회를 엿보는 업체들이 늘어나고 있다. 완성차를 만드는 현대자동차의 반도체 자립화 노력은 물론 삼성전자·LX세미콘·DB하이텍 등 굵직한 국내 반도체 기업들의 차량용 반도체 시장 도전이 이어지고 있다. 업계에서는 설계 역량 외에도 병목현상이 일어나는 국내 파운드리 확보를 위한 칩 수요 기업의 투자가 절실하다는 지적이 나온다.

17일 업계에 따르면 차량용 반도체 공급 부족 현상이 극심해지면서 국내에서도 완성차 업체인 현대자동차그룹을 중심으로 관련 생태계가 활발하게 조성되고 있다.

현대자동차그룹은 최근 호세 무뇨스 현대차 최고운영책임자(COO) 겸 북미권역본부장이 반도체 업체 의존도를 줄이기 위해 자체적인 칩 개발을 추진 중이라고 밝혔다. 현대차 칩 내재화는 현대모비스를 중심으로 반도체를 개발해 칩을 위탁 생산하는 방식을 취할 것으로 전망된다. 실제 지난해 12월 현대모비스는 현대오트론 반도체 사업 부문을 인수하면서 차량용 반도체 사업을 본격화한 사례도 있다.

국내 반도체 설계 업체들은 차세대 전력 반도체 개발에 공을 들이는 모습이 눈에 띈다. 특히 ‘포스트 실리콘’이라고 불리는 실리콘카바이드(SiC) 반도체 연구개발(R&D)에 적극적으로 나서고 있다.

SiC 반도체는 범용인 실리콘 소재로 칩을 만들 때보다 10배 높은 전압을 견디고 고열에도 3배 가까이 강하다. 극한의 환경을 견뎌야 하는 미래 자동차 시장에서 주목받는다. 현대차·테슬라 등에서 생산되는 최신 전기차에 이미 SiC 반도체가 적용된 사례도 있다.

현재 LX세미콘은 주력인 디스플레이 구동 칩(DDI) 설계를 넘어 SiC 반도체를 미래 사업으로 점찍고 인력 채용 및 투자에 나서고 있다. 8인치 파운드리(칩 위탁 생산) 업체인 DB하이텍도 SiC 칩 생산 공정 기술을 연구하고 있다. 최창식 DB하이텍 부회장은 최근 열린 한 행사에서 SiC 생산기술 확보에 대한 서울경제의 질문에 “적극적으로 R&D를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다.

SiC 칩 외에도 자동차에 내장되는 각종 이미지센서, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 시스템 반도체 개발을 위한 국내 기업들의 노력도 이어지고 있다. 삼성전자는 신규 차량용 이미지센서 아이소셀 오토 4AC를 제네시스 신규 전기차 GV60에 공급한 것으로 알려진다. LX세미콘·텔레칩스·어보브반도체 등 국내 칩 설계 업체들의 차량용 MCU 개발 및 출시 움직임도 활발하다.

한편 업계 일각에서는 설계 도면을 칩으로 구현할 수 있는 파운드리 라인 확보가 더욱 절실하다는 지적이 나온다. 글로벌 차량용 반도체 부족 현상의 가장 큰 원인으로 ‘파운드리 부족’이 지목되는 만큼 생산 라인 투자가 전방위적으로 진행돼야 한다는 게 업계의 주장이다.

현재 국내에는 삼성전자·DB하이텍·키파운드리·SK하이닉스시스템IC 등 파운드리 업체들이 고객사 칩을 생산하고 있다. 하지만 수요를 감당할 생산능력이 턱없이 부족해 국내 차량용 반도체 수급 문제 해결이 쉽지 않다는 게 업계 중론이다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “칩 설계 역량보다 제조가 중요한 상황”이라며 “현재 공급 부족 현상을 겪고 있는 파운드리 투자를 위해 반도체 제조사뿐만 아니라 수요 기업의 적극적인 투자가 필요하다”고 설명했다.

강해령 기자 hr@sedaily.com이경운 기자 cloud@sedaily.com