삼성전기, RFPCB 사업 중단..반도체 기판에 '총력'

중국 업체들 저가 공세로 경쟁력 잃어 철수..FC-BGA 등에 주력

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기가 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사업을 중단한다. 수익성이 높은 반도체 기판으로 중심으로 인쇄회로기판(PCB) 사업을 재편한다는 전략이다.

삼성전기는 베트남 법인에서 이뤄지던 RFPCB 사업의 영업정지를 이사회에서 결정했다고 15일 공시했다.

이와 관련해 삼성전기는 "핵심사업 역량 집중"이라고 밝혔다.

RFPCB는 단단한 기판과 유연한 기판이 하나로 결합된 회로기판으로, 스마트폰 디스플레이와 카메라 모듈 등에 주로 사용된다.

반도체 기판 특징 [사진=삼성전기 ]

삼성전기는 지난 2014년부터 베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에서 RFPCB 생산공장을 운영해왔다. 그러나 중국 업체들이 저가 공세를 펼치면서 삼성전기의 가격경쟁력이 약해지자 철수 여부를 검토해 왔다.

삼성전기는 최근 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 패키징 기판에 주력하고 있다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다. 전기차, 인공지능(AI) 등 고성능 칩 수요가 늘면서 FC-BGA가 부족해졌다. 인텔과 AMD도 기판 업체에 줄을 설 정도다.

RFPCB 사업 매출은 삼성전기 지난해 연매출(8조2천87억원)의 5.21% 수준이다.

이와 관련해 삼성전기 관계자는 "연결 기준 매출 감소가 예상된다"면서도 "영업손실 축소로 재무구조 개선에 긍정적일 것"이라고 말했다.

/민혜정 기자(hye555@inews24.com)

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