전자기판 최신기술 총집결, 삼성전기·LG이노텍 '주목'

정철동 LG이노텍 사장이 6일 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열린 '국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)' 개회식에 참석해 축사를 전하고 있다. <LG이노텍 제공>

2021 국제전자회로 및 실장산업전에 참가한 삼성전기 부스 이미지. <삼성전기 제공>

삼성전기와 LG이노텍이 6일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 '2021 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA 쇼 2021)'에 참가해 최신 기판 기술력을 선보인다. KPCA 쇼는 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회로, 올해는 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다.

전자기판은 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다. 최근 5G, 자동차용 반도체 등의 고성능화로 기판 층수는 늘고 미세회로를 구현하는 동시에 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다.

삼성전기는 이번 전시회에 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결한 고성능 FCBGA를 선보였다. 이 제품은 전기 및 열적 특성을 향상시켜 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로 AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.

아울러 삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FCCSP와 패키지 기판 안에 여러개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP 등을 출품했다.

LG이노텍은 독자적인 신호손실 저감 기술을 적용해 통신 성능을 높인 5G AiP 기판을 전시하며 핵심 기술인 저손실, 고다층, 고밀도 기판 기술을 소개했다. 또 모바일 AP, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판인 패키지 서브스트레이트 분야에서 LG이노텍은 RF-SiP기판을 비롯해 CSP기판, FCCSP 기판을 전시했다. 테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 COF를 비롯해 2메탈 COF, COB 등을 내세웠다.

개회식에서 정철동 LG이노텍 사장은 "기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다"며 "이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다"고 말했다.

전시회 중 열린 '2021년 KPCA PCB 산업인상'에서는 양사 개발인력이 나란히 수상의 영예를 안았다. 황치원 삼성전기 기판개발팀 그룹장은 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판 개발, 권순규 LG이노텍 SiP개발1팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 각각 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다. 전혜인기자 hye@dt.co.kr