LG이노텍, 'KPCA 쇼 2021'서 첨단기판기술 선보여

LG이노텍이 6일~ 8일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제전자회로 및 실장산업전(KPCA 쇼 2021)'에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보인다.

'국제전자회로 및 실장산업전'은 국내 최대 전자회로 전문 전시회로 올해는 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달하는 역할을 한다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 △'5G AiP(안테나 인 패키지) 기판' △'패키지 서브스트레이트' △'테이프 서브스트레이트' 등 3개 분야의 기판 신제품을 공개한다.

5G AiP 분야는 'AiP 기판'과 함께 핵심 기술인 저손실, 고다층, 고밀도 기판 기술을 소개한다. AiP 기판은 스마트폰과 태블릿 PC등에 장착해 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 하는 부품으로, 신호 손실량을 최소화했다. LG이노텍은 "5G통신은 사용하는 주파수 대역이 높아질수록 신호손실이 커지는데, LG이노텍의 AiP기판은 독자적인 '신호손실 저감기술'을 적용해 손실되는 신호량을 줄여 통신 성능을 높였다"고 설명했다.

패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판이다. 세계 1위를 이어오고 있는 'RF-SiP(시스템 인 패키지)기판'을 비롯해 'CSP(칩 스케일 패키지) 기판', 'Flip Chip CSP 기판'을 전시한다.

특히 통신용 반도체에 쓰이는 'RF-SiP 기판'은 △차별화 미세회로 △코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거) △초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 모두 줄였다. LG이노텍은 "이 제품을 사용하면 스마트폰 내부 공간을 보다 효율적으로 설계할 수 있을 뿐 아니라, 배터리 효율 및 발열 문제 개선이 가능하다"고 설명했다.

테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 'COF(칩 온 필름)'를 비롯해 '2메탈COF', 'COB(Chip on Board)' 등을 선보인다. 'COF'와 '2메탈COF'는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 'COB'는 신용카드, 여권 등에 사용한다.

이 중 'COF'는 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법이 적용됐다. 이 제품은 휘어지거나 슬림한 두께, 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 OLED(유기발광다이오드) 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 증가하고 있다.

정철동 사장은 개회식 축사에서 "기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다"며 "이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다"고 말했다.

이날 열린 시상식에서는 권순규 SiP개발1팀장이 '2021년 KPCA PCB 산업인상'을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다.

[관련기사]☞ "빨리 하고 자자"는 남편 vs "성인용품 시도해보자"는 아내☞ 등교 안 한 초등생, 집에서 숨진 채 발견…아빠는 '의식불명'☞ 여친과 함께 마약 투약하다…"딴 남자 있어?"라며 폭행한 30대☞ 방송하다 엄마 살해됐는데…딸 채널에 달린 끔찍한 글☞ 상간녀 잡았더니 "원조 상간녀 있다" 폭로…남편의 산악회 불륜

한지연 기자 vividhan@mt.co.kr

<저작권자 ⓒ '돈이 보이는 리얼타임 뉴스' 머니투데이, 무단전재 및 재배포 금지>