삼성전기, KPCA 쇼 2021 참가..반도체 기판 기술력 소개

2021 국제전자회로 및 실장산업전에 참가한 삼성전기 부스 이미지. <삼성전기 제공>

삼성전기는 오는 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 '2021 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA 쇼 2021)'에 참가한다고 6일 밝혔다.

KPCA 전시회는 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 특히 삼성전기는 코로나19로 전시관 방문이 어려운 참관객들을 위해 자사 홈페이지에 KPCA 온라인 전시관을 개설해 회사의 제품과 기술력을 현장감 있게 소개했다.

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중 전시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 최근 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기가 전시한 고성능 FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로 AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.

아울러 삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FCCSP와 패키지 기판 안에 여러개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP 등을 출품했다.

또 황치원 삼성전기 기판개발팀 그룹장은 이번 전시기간 중 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판을 개발한 공로로 'PCB 산업인상'을 수상하며, KPCA 국제 심포지엄에서 '반도체 패키지기판의 시장 및 기술 동향'을 소개할 계획이다.

삼성전기 관계자는 "차별화된 기판 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하고 있다"며 "초슬림, 대면적, 고다층, 부품내장, 미세회로 구현 등 핵심 기술력을 바탕으로 서버, 네트워크용 등 성장시장 대응력을 강화하겠다"고 설명했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr