㈜두산, 국제전자회로 전시회서 'PCB 소재' 선보여

㈜두산은 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘2021 국제전자회로 및 실장산업전’에 참가한다고 4일 발표했다.

올해로 18회째인 이번 행사는 국내 최대 규모 전자회로기판(PCB) 전시회다. 국내외 PCB 기자재 및 제조·설비업체 등이 정보를 교류하고 신규 시장 개척을 모색할 예정이다.

올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 250여 개사가 참가한다.

두산은 이번 전시회에서 스마트폰, 5세대(5G) 통신장비 등 전자기기 부품으로 사용되는 PCB 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 선보일 예정이다. 두산 관계자는 “지속적인 제품 개발을 통해 성장세를 이어가겠다”고 말했다.

강경민 기자 kkm1026@hankyung.com

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