두산, 국내 최대 전자회로기판 전시서 동박적층판 공개

[서울=뉴시스] '2020 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2020)' 두산 부스 전경.(사진=㈜두산 제공) 2021.10.4 photo@newsis.com

[서울=뉴시스] 박정규 기자 = 두산이 국내 최대 전자회로기판 전시회에서 스마트폰 등의 부품 핵심 소재인 동박적층판(CCL·Copper Clad Laminate)을 선보인다.

㈜두산은 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 '2021 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)'에 참가한다고 4일 밝혔다.

올해로 18회를 맞은 국내 유일의 전자회로기판(PCB·Printed Circuit Board) 관련 전시회로 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 250여개사가 참가한다.

두산은 이번 전시회에서 스마트폰, 5G 통신장비, 데이터센터, 칩셋 등의 전자기기 부품으로 사용되는 PCB의 핵심 소재인 CCL을 공개한다. 두산의 CCL 제품은 크게 ▲패키지용 CCL ▲통신 장비용 CCL ▲연성 CCL(FCCL·Flexible CCL) 등이 있으며 이 외에도 연료전지용 전극과 PFC(Patterned Flat Cable) 제품을 보유하고 있다.

패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, 낸드(Nand) 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있으며 외부 전기장에 반응하는 민감도인 유전율을 낮춰 전기적 간섭을 줄임으로써 정보 처리 속도를 높일 수 있다.

서버, 통신 기지국 등 유무선 통신 장비용 CCL은 고주파 영역에서도 고속으로 전송이 가능하고 데이터 손실을 최소화할 수 있다. 기술력을 인정받아 2019년에는 세계일류상품에 등재된 바 있다.

연성 CCL은 스마트폰, 스마트워치 등 스마트 기기 및 웨어러블 제품에 적용되며 해당 장비들이 점점 크기와 무게가 감소하고 통신 속도가 증가하는 추세를 반영해 얇고 유전율이 낮은 제품들을 생산하고 있다.

두산은 CCL 제품 외에도 연료전지의 핵심 소재인 전극 생산을 통해 연료전지 사업의 내재화에 나서고 있다. 또 전기자동차 배터리의 최소 단위인 셀을 연결하는 소재인 PFC를 개발해 양산을 앞두고 있다. PFC는 기존 구리케이블에 비해 얇기 때문에 셀을 더 많이 포함할 수 있어 주행거리가 증가한다. 특히 두산의 PFC는 최장 3m 길이로 롤투롤(Roll to roll) 생산이 가능하다는 점에서 경쟁력이 높다는 게 회사 측 설명이다.

유승우 ㈜두산 전자BG장은 "국내 최대 PCB 전시회인만큼 두산 제품의 우수성을 많은 국내외 고객들에게 선보일 수 있는 기회"라며 "지속적인 제품 개발과 선제적인 시장 대응, 고부가 제품 비중 확대 등을 통해 하이엔드 CCL 풀 라인업을 갖춘 세계 유일 공급자로서 성장세를 이어가겠다"고 말했다.

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