삼성전기 3분기 역대 최고 실적 전망..'MLCC·기판·카메라모듈' 호황

반도체 패키지 기판 수요 꾸준히 증가

삼성전기의 자동차용 MLCC로 자동차 모형을 만든 모습(삼성전기 제공) © 뉴스1

(서울=뉴스1) 김동규 기자 = 삼성전기가 주요 사업부문의 사업 호조로 올해 3분기 역대 최고 분기 실적을 올릴 것으로 전망됐다. 주력 제품인 MLCC(적층세라믹 캐패시터), 반도체 패키지 기판, 카메라 모듈에서 견조한 실적을 올린 것으로 보인다.

4일 에프앤가이드 컨센서스(증권사 전망치 평균)에 따르면 삼성전기는 올해 3분기 연결기준 매출액 2조5289억원, 영업이익 4100억원을 기록할 것으로 예상됐다. 매출액과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 10.53%, 35.5% 증가한 전망치다.

김지산 키움증권 연구원은 "MLCC는 서버와 네트워크 장비 등 산업용 수요가 강세이고, 중국 천진 공장이 본격 가동됨에 따라 점유율 상승세가 이어질 것"이라며 "코로나19 환경 속에서 경쟁사인 무라타, 다이요 유덴 등의 잇따른 생산 차질로 인한 반사이익이 더해지고 있다"고 분석했다.

김 연구원은 "반도체 패키지기판은 FC-BGA와 FC-CSP 중심의 판가 상승 효과가 본격화돼 이제까지 보지 못한 수익성을 실현할 것이고, 카메라모듈은 주 고객의 신형 폴더블폰 성공, 생산 차질 완화 및 갤럭시A 시리즈 출하 확대를 바탕으로 예상보다 양호한 실적을 달성할 것"이라고 전망했다.

삼성전기의 반도체용 패키지 기판인 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 제품 모습(삼성전기 제공) © 뉴스1

3분기 이후 삼성전기의 성장세는 지속될 것으로 전망됐다. 세계적으로 반도체 패키지 기판 부족 현상이 지속될 것으로 보여 삼성전기의 기판 사업에서 가파른 수익 상승이 예상되기 때문이다.

김지산 연구원은 "기판인 FC-BGA는 서버 CPU 등 프로세서 대형화와 이종 다이(Die)를 통합하는 기술이 확산됨에 따라 대면적화가 빠르게 진행되고 있고, 복수 칩 결합을 위한 인터포저, EMIB등 차세대 패키지 기술이 진화하면서 제조 난이도가 높아지고 있다"며 "수요 측면에서도 클라우딩 컴퓨팅, 고속 통신, 인공지능, 자율주행 등을 위한 고성능 프로세서용으로 전망이 밝다"고 분석했다.

그러면서 그는 "내년에는 윈도11과 신형 CPU가 PC 교체 수요를 자극할 것이고, 애플 주도로 FC-BGA, FC-CSP를 절충한 신형 기판 시장이 확대되는 것도 기회 요인"이라며 "이에 비해 공급 업체는 삼성전기, 이비덴, 신코, 난야, 유니마이크론 등에 국한돼 있어 오랫동안 수급 불균형 상태가 지속될 것"이라고 덧붙였다.

한편 업계에 따르면 삼성전기는 반도체 기판 수요 증가에 따라 약 1조원 규모의 설비 증설을 위한 투자에 나설 것으로 알려졌다. 삼성전기는 투자 규모와 대상에 대해서는 "결정된 것이 없다"고 밝혔다.

dkim@news1.kr