삼성전기, 반도체기판 1조 투자..인텔·AMD 공략

전세계적 품귀 현상 빚자
베트남공장 등 증설 검토
고수익 제품에 집중 투자

삼성전기가 증설에 나서는 반도체 기판. [사진 제공 = 삼성전기]

반도체 인쇄회로기판(PCB)을 놓고 전 세계적인 품귀 현상이 벌어지는 가운데 삼성전기가 약 1조원을 투자해 기판공장 증설을 추진한다. PCB는 반도체가 동작할 수 있도록 전기 신호를 전달하는 핵심 부품이다.

1일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 PCB 중에서도 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 증산하기 위해 베트남 공장 등에 대대적 설비 투자를 하는 방안을 검토하고 있다. 총 투자액은 1조원이 넘는 것으로 알려졌다.

전자 업계 관계자는 "투자는 최소 3년, 길면 수년에 걸쳐 집행될 듯하다"며 "수익성이 낮은 PCB 제품 라인을 정리하면서 이를 대체하기 위한 증설 투자"라고 설명했다. 주요 고객사는 인텔과 AMD 등 세계적 반도체 기업이 될 것으로 기대된다.

반도체 기판은 반도체와 전자기기 메인보드 간 전기 신호를 교환해 반도체가 작동하도록 만들어주는 부품이다. 신호가 흐르는 회로가 그려진 기판이며 반도체를 외부 충격에서 보호하는 기능도 담당해 패키징 PCB라고도 부른다.

삼성전기는 전체 매출에서 약 20%를 차지하는 기판 사업 부문을 대대적으로 재편해왔다. 삼성전기는 FC-BGA 기판 외에 스마트폰 디스플레이·카메라 모듈에 주로 쓰이는 경연성 PCB(RFPCB)와 스마트폰 메인기판(HDI)용 PCB를 생산해왔으나 이들 사업은 대부분 철수가 확정됐다. 이들 기판은 기술 장벽이 상대적으로 낮아 중국 업체가 대거 진출하면서 수익성이 악화됐기 때문이다.

이에 비해 FC-BGA는 중간 연결 구조 없이 칩 아랫면에 범프를 형성해 반도체를 기판에 그대로 붙이는 형태다.

기술 난도가 높고, 기판 소형화가 쉬우며 PC의 중앙처리장치(CPU), 서버용 반도체에 활용된다. 고성능 반도체 제품용 기판으로 각광받으면서 FC-BGA 수요는 전 세계적으로 급증하고 있다.

올해 들어서는 반도체에 더해 FC-BGA 공급난도 덩달아 발생해 인텔과 AMD, 엔비디아 같은 대형 반도체 기업이 기판 업체에 웃돈까지 주며 선구매하거나 생산 설비 투자를 지원하는 형편이다.

[이종혁 기자]

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