권 장관, "세계적 경쟁력 갖춘 시스템반도체 중소 설계전문기업 육성"
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중소벤처기업부(장관 권칠승, 이하 중기부)는 9월 29일(수) 서울대학교 반도체공동연구소에서 시스템반도체 설계전문기업*(이하 팹리스)들과 토론회를 개최했다고 밝혔다.
이날 토론회는 시스템반도체 분야 핵심 경쟁력으로 꼽히고 있는 중소 팹리스 기업의 애로사항을 청취하고 정부의 정책 방향을 심도 있게 논의하기 위해 마련됐다.
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중소벤처기업부(장관 권칠승, 이하 중기부)는 9월 29일(수) 서울대학교 반도체공동연구소에서 시스템반도체 설계전문기업*(이하 팹리스)들과 토론회를 개최했다고 밝혔다.
* 반도체 칩의 설계와 생산 등이 분업화된 시스템반도체 산업에서 칩(Chip) 생산은 파운드리에 위탁하고 설계에만 집중하는 기업으로 통상 팹리스(Fab-less)로 불림
| < 중소 팹리스(Fab-less) 육성방안 토론회 개요> | ||
| ·일시: ’21.9.29(수) 10:00~11:20 ·장소: 서울대 반도체공동연구소(관악캠퍼스 내) ·참석: (중기부) 중기부 장관, 중소기업정책관, 미래산업전략팀장 (민간기업) 넥스트칩, 파두, 디퍼아이, 모빌린트, 오픈엣지테크놀로지, 유엑스팩토리, 퓨리오사에이아이 각 대표 (서울대) 반도체공동연구소 이종호 소장, 전기정보공학부 이혁재 학부장 |
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이날 토론회는 시스템반도체 분야 핵심 경쟁력으로 꼽히고 있는 중소 팹리스 기업의 애로사항을 청취하고 정부의 정책 방향을 심도 있게 논의하기 위해 마련됐다.
특히 이번 토론회에는 최근 글로벌 인공지능(AI) 반도체 경진대회* (MLPerf)에서 엔비디아를 넘어 세계 최고 수준의 기술력을 인정**받은 ‘퓨리오사에이아이’ 등 국내 팹리스를 대표하는 벤처·스타트업 7개사가 참여해 현장의 생생한 이야기 중심의 심도 있는 논의가 이뤄졌다.
* 구글, MS, 페이스북 등 유수의 기업 및 연구기관이 매년 주최하는 업계 최고 공신력을 가진 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회
** 사진·영상에서 특정 물체를 골라내는 능력, 음성 인식 능력, 텍스트 이해 능력 등 8개 분야 우위 경연으로, 퓨리오사에이아이는 이미지분류, 물체 검출 등 두 분야에서 엔비디아보다 높은 평가
우리나라는 메모리반도체 분야에서 글로벌 1위를 유지 중이나 시장 규모가 메모리반도체의 두 배 이상인 시스템반도체(비메모리) 분야는 세계시장 점유율이 3%대에 불과한 실정이다.
시스템반도체는 4차 산업혁명, 비대면 경제 가속화에 따라 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, 5세대(5G) 통신과 인공지능, 자율주행 등의 분야에서 수요가 더욱 늘어날 것으로 예상된다.
또 시스템반도체는 팹리스의 설계와 대기업의 생산이 분업화된 구조이고, 다품종 소량 생산의 특성으로 인해 중소기업이 주로 영위하는 팹리스의 설계 능력이 시스템반도체 전체의 경쟁력 향상에 매우 중요하다.
그러나 팹리스는 초기 투자비용이 높고 안정적인 판로확보가 어려워 창업의 위험부담이 크고, 정부의 정책이 대기업이 주도하는 파운드리 분야에 집중돼 있어 국내 팹리스 지원정책이 상대적으로 부족하다는 의견이 제기돼 왔다.
실제 국내 팹리스 기업 수는 10여년 전에 비해 35% 수준으로 감소(’09년 200개사→ ’20년 70여개) 했고, 글로벌 팹리스 50위권 내에 우리나라는 단 1개사에 불과하는 등 기업 규모나 기반이 취약한 상황이다.
이에 중기부는 그동안 관련 업계를 중심으로 필요성이 꾸준히 제기되어 왔던 팹리스 기업의 질적·양적 확대를 위한 3대 핵심전략을 마련해 제시하고 기업들과 심도 깊게 논의했다.
주요 정책방향은 다음과 같다.
(설계) 반도체 설계 초기비용 부담완화로 팹리스 창업 촉진
(생산) 대기업 파운드리 등과의 협력으로 생산 수급 안정화
(판로) 대·중견기업 등 수요기업과의 협력 플랫폼 조성
중기부는 이날 토론회에서 논의된 의견 등을 반영해 관계부처·기관과 함께 정책과제를 구체화하는 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 중소 팹리스 육성방안을 마련한다는 방침이다.
중기부 권칠승 장관은 “팹리스는 다품종 소량생산, 연구개발 중심의 경쟁력 확보* 등 특성으로 인해 가장 벤처스러운 분야로 꼽힌다”며,
* 중소 팹리스의 기술개발(R&D) 전담부서 보유 비중 : 97.5% (81개사 중 79개사, 산업연구원, ‘20.10)
“최근 ‘퓨리오사에이아이’의 사례에서 보여주듯 시스템반도체 분야에서도 우리 기업들이 세계 최고 수준의 기술력을 보여주며 그 가능성을 인정받고 있다. 팹리스 벤처·스타트업이 세계시장을 선도해 나갈 수 있도록 정부도 적극적인 지원에 나서겠다”고 밝혔다.
| 이 보도자료와 관련하여 보다 자세한 내용이나 취재를 원하시면 중소벤처기업부 미래산업전략팀 김도완 사무관(☎ 044-204-7683)에게 연락주시기 바랍니다. |
| 참고1 | 중소 팹리스 육성방안 토론회 개요 |
1. 추진배경
시스템반도체 글로벌 경쟁력 강화를 위한 ‘기업간 협업 중심의 중소 팹리스 육성 전략’ 마련
2. 행사개요
□ (일시) ’21.9.29(수) 10:00~11:20
□ (장소) 서울대 반도체공동연구소(관악캠퍼스 내)
□ (참석자) 권칠승 중소벤처기업부 장관, 이종호 반도체공동연구소장, 서울대 이혁재 교수, 시스템반도체 분야 중소 팹리스 7개사*
* (성장기업) 넥스트칩, 파두 (스타트업) 디퍼아이, 모빌린트, 오픈엣지테크놀로지,
유엑스팩토리, 퓨리오사AI
| 시간 | 주요 내용 | 참고 | 비고 | |
| 토론회 | 10:00~10:02 | 기념촬영 | 설계관 3F(318호) | 공개 |
| 10:02~10:05 | 모두발언 | 중기부장관 | ||
| 10:05~10:15 | 팹리스 현황, 육성전략 발표 | 서울대, 중기부 | ||
| 10:15~10:21 | 성장기업 성장 스토리 | 넥스트칩, 파두 | ||
| 10:21~11:10 | 토론 | 참석자 전원 |
비공개 | |
| 팹 투어 | 11:10~11:20 | 연구소 Fab 이동 및 투어 | 1층 Fab | 공개 |
| 참고2 | 참석기업 현황 |
| 기업명 | ㈜넥스트칩 | ||
| 창업일 | 2019년 1월 2일 | ||
| 대표자 | 김경수 | ||
| 사업내용 | (SoC) | ·자동차 전장 등 영상처리용 시스템반도체 개발 | |
| 주요내용 | ·넥스트칩의 전신인 ㈜앤씨앤을 97년에 창업하여 자동차 전장용 반도체를 개발하고 있으며, 특히 ‘ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)’용 반도체에 강점을 보유하여 자율주행 Level3 단계에 진입 * (ADAS) 차선유지, 자동주차, 지능형 속도 보조 등 자율주행을 위한 운전자 보조 시스템 |
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| 기업명 | 주식회사 파두 |
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| 창업일 | 2015년 6월 30일 | ||
| 대표자 | 남이현, 이지효 | ||
| 사업내용 | (SoC) | ·클라우드 데이터센터향 ASIC 반도체 및 활용 솔루션 * (ASIC) 범용용도가 아닌 특정용도에 맞게 맞춤제작된 반도체 |
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| 주요내용 | ·삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 팹리스 출신의 인력이 모여, 클라우드 데이터센터 서버에 적용되는 시스템반도체 및 솔루션을 개발 | ||
| 기업명 | ㈜디퍼아이 | ||
| 창업일 | 2017년 4월 12일 | ||
| 대표자 | 이상헌 | ||
| 사업내용 | (SoC) | ·고효율 지능형 영상인식 반도체 및 솔루션 개발 | |
| 주요내용 | ·삼성테크윈에서 연구를 하며 개발한 기술을 바탕으로 창업한 후, ’19년부터는 국내 최초로 영상인식용 반도체를 출시 및 판매 중 |
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| 기업명 | 주식회사 모빌린트 | ||
| 창업일 | 2019년 4월 14일 | ||
| 대표자 | 신동주 | ||
| 사업내용 | (SoC) | ·Edge용 지능형반도체(NPU) 개발 | |
| 주요내용 | ·KAIST 연구원 재직 중 세계 최초로 Edge 컴퓨팅용 가속 반도체를 개발하여 창업한 후, 전력소모가 낮은 자율주행, IoT, 스마트폰용 디바이스에 탑재하는 반도체 개발 | ||
| 기업명 | 오픈엣지테크놀러지 주식회사 | ||
| 창업일 | 2017년 12월 6일 | ||
| 대표자 | 이성현 | ||
| 사업내용 | (SoC) | ·시스템반도체 IP 라이센스 개발 및 판매 | |
| 주요내용 | ·삼성전자, SK하이닉스 출신 국내 비메모리 반도체 전문가가 모여 창업한 후, 메모리 서브시스템 IP 기술과 인공지능 가속기 IP 기술을 개발 | ||
| 기업명 | ㈜유엑스팩토리 |
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| 창업일 | 2015년 8월 25일 | ||
| 대표자 | 박준영 | ||
| 사업내용 | (SoC) | ·인공지능 엣지 디바이스용 반도체 설계 | |
| 주요내용 | ·자동차, 로봇, 가전, 스마트팩토리 등 인공지능 기반 정보수집 및 처리를 담당하는 솔루션 제공을 위한 반도체 설계 개발 |
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| 기업명 | ㈜퓨리오사에이아이 | ||
| 창업일 | 2017년 4월 4일 | ||
| 대표자 | 백준호 | ||
| 사업내용 | (SoC) | ·온라인 서버용 지능형 반도체(NPU) 개발 | |
| 주요내용 | ·삼성, 애플, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업 출신들이 모여 창업한 후, 미국이 중심인 지능형 반도체 기술의 국산화를 추진하며, ’19년 이미지 분류 및 객체검출 분야 반도체 중 아시아에서 1위로 선정(MLPerf) |
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