KCC, 고강도 질화알루미늄 DCB 세라믹 기판 개발

열전도도 6배 개선

KCC는 열전도도를 기존 제품 대비 여섯 배 이상 높인 세라믹 기판 ‘H-AlN DCB(고강도 질화알루미늄 직접 결합 구리)’를 개발했다고 28일 발표했다. 이 제품은 세라믹 기판 재료로 주로 사용되는 소재인 알루미나 대신 질화알루미늄을 기반으로 제작된 게 특징이다. 고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출하기 때문에 반도체 소자의 효율성과 수명이 크게 개선됐다.

KCC는 약 4년에 걸친 독자적인 연구개발 끝에 H-AlN DCB를 완성했다. 최적의 배합비를 찾는 데 특히 공들였다는 게 회사 측 설명이다. 세라믹 기판의 강도를 높이기 위해 첨가물을 추가하면 열전도도가 떨어지고, 열전도도를 높이면 제품 강도가 약해지기 때문이다.

KCC는 H-AlN DCB를 자동차, 정보기술(IT) 인프라, 신재생에너지 등 고성능 전기전자 부품이 필요한 국내외 산업 분야에 공급할 계획이다. 신규 사업에 H-AlN DCB를 적용하는 협력사를 위해 각 생산 조건에 최적화된 공정도 개발할 방침이다.

KCC 관계자는 “열전도도 저하를 최소화하면서 강도를 향상시킬 수 있는 최적의 배합비를 찾기 위해 지난한 연구와 실패, 재도전의 산고 끝에 빛을 발했다”며 “이번 개발을 KCC의 소재 기술력을 세계 무대에 널리 알리는 계기로 삼고, 다양한 고객의 특수 공정까지 고려한 제품 개발로 시장 확대에 박차를 가할 계획”이라고 밝혔다.

민경진 기자 min@hankyung.com

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