KCC, 고강도 세라믹 기판 개발..기존 제품보다 열전도 6배 향상

KCC가 생산하는 다양한 DCB 제품들

KCC가 독자적인 기술 연구 끝에 열전도도를 기존 제품 대비 6배 이상 향상시킨 세라믹 기판 '고강도 질화알루미늄'을 개발했다고 28일 밝혔다. 질화알루미늄 세라믹의 특징인 높은 열전도도에 더해 제품 강도를 향상시켜 우수한 내구성이 돋보이는 것이 특징이다. 이번 신제품은 알루미나 기반의 DCB 제품 대비 열전도도가 6배 이상 높다. 열전도도가 높은 소재일수록 열에너지를 더 잘 방출한다. 고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출함으로써 반도체 소자가 효율적으로 오랜 시간 작동할 수 있도록 하는 것이다.

[안병준 기자]

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