KCC, 고강도 질화알루미늄 DCB 세라믹 기판 개발 성공
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
KCC(002380)가 열전도를 기존 제품 대비 6배 이상 높인 세라믹 기판 '고강도 질화알루미늄(H-AIN) DCB'를 개발했다고 28일 밝혔다.
KCC는 기존 세라믹 기판의 재료로 가장 널리 사용되던 알루미나(AI2O3)를 대신해 질화알루미늄(AlN)을 기반으로 한 향상된 기판을 개발했다.
질화알루미늄 세라믹을 기반으로 한 H-AlN DCB는 알루미나 기반 DCB제품 대비 열전도도가 6배 이상 높다.
이 글자크기로 변경됩니다.
(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.
고성능 전자기기 시장 확대로 파워모듈 반도체도 고기능화 추세
KCC(002380)가 열전도를 기존 제품 대비 6배 이상 높인 세라믹 기판 ‘고강도 질화알루미늄(H-AIN) DCB’를 개발했다고 28일 밝혔다.
KCC는 기존 세라믹 기판의 재료로 가장 널리 사용되던 알루미나(AI2O3)를 대신해 질화알루미늄(AlN)을 기반으로 한 향상된 기판을 개발했다. 질화알루미늄 세라믹의 특징인 높은 열전도도에 더해 제품 강도도 높였다. 최근 자동차, 산업기기, IT인프라, 신재생 에너지 등 산업에서 고성능 전기전자 부품 채용이 증가하고 시장이 확대되면서 이에 적용되는 파워모듈 반도체도 높은 기능이 요구되고 있다.
질화알루미늄 세라믹을 기반으로 한 H-AlN DCB는 알루미나 기반 DCB제품 대비 열전도도가 6배 이상 높다. 열전도도가 높은 소재일수록 열에너지를 더 잘 방출한다. 고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출함으로써 반도체 소자가 효율적으로 오랜 시간 작동할 수 있도록 하는 것이다. 여기에 강도까지 개선돼 알루미나 DCB보다 더욱 단단하다는 평가다.
KCC는 4년 간의 노력 끝에 H-AlN DCB를 개발했다고 설명했다. 특히 최적의 소재 배합비를 찾는 데 공을 들였다. 소재의 강도를 높이려면 첨가물을 추가해야 하는데 열전도도가 떨어지는 문제가 있었다. 반대로 열전도도 특성을 강조하면 제품 강도가 약해지는 현상이 있었다.
KCC 관계자는 “이번 개발을 통해 KCC의 소재 기술력을 세계 무대에서 널리 알리는 계기로 삼고, 다양한 고객의 특수 공정까지 고려한 제품 개발로 시장 확대에 박차를 가할 계획”이라고 말했다.
Copyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.
- 반도체·배터리 등 패권경쟁, 국가 안보전략 차원서 대응
- '美 반도체기업, 車 SW 강화…韓, 기술종속 우려'
- '갯마을 차차차' 인기에 '신민아 가방' 3,000개 팔렸다
- 10개월 아기 온몸에 은색 칠하고 구걸…인도네시아 ‘실버맨’ 골머리
- [영상]음주운전 사고 내더니…되레 낭심 걷어차고 행패
- '결제가 안 됐네' 카드 복제해 팔아넘긴 배달기사
- 양궁 안산 7점 쏘자…KBS 해설 '최악이다, 이게 뭐냐'
- 김만배 '곽상도 아들 중재해 입어…산재신청 안했지만 진단서 받았다'
- '우리 아이도 맞아야 할까?'…백신 접종 권고 대상 12~17세는? [코로나TMI]
- 내달 카드 캐시백 10만원 '꿀팁'…꽉 채워 받으려면 '이것'부터 사세요