삼성전자는 미국 하버드대학교 연구진과 차세대 인공지능 반도체 기술인 ‘뉴로모픽’ 칩(사진)에 대한 미래 비전을 제시했다고 26일 밝혔다. 함돈희 삼성전자 종합기술원 펠로우 겸 하버드대 교수, 박홍근 하버드대 교수, 황성우 삼성SDS 사장, 김기남 삼성전자 부회장이 집필한 논문이 세계적 학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재됐다.
뉴로모픽 반도체는 사람의 뇌 신경망에서 영감을 받거나 또는 직접 모방하려는 반도체로, 인지와 추론 등 뇌의 고차원 기능까지 재현하는 것이 목표다. 이번 논문은 뇌 신경망에서 뉴런(신경세포)들의 전기 신호를 나노전극으로 측정해 뉴런 간의 연결 지도를 ‘복사’하고, 복사된 지도를 메모리 반도체에 ‘붙여넣어’ 뇌의 고유 기능을 재현하는 뉴로모픽 칩의 기술 비전을 제안했다.
함돈희 펠로우는 “이번 논문에서 제안한 담대한 접근 방식이 메모리 및 시스템 반도체 기술의 경계를 넓히고, 뉴로모픽 기술을 더 발전시키는 데 도움이 될 것이다”고 말했다.
