삼성 김기남 부회장, 황성우 SDS 사장 참여논문 세계적 학술지 실렸다..AI반도체 초격차 나선다

노현 입력 2021. 9. 26. 17:36 수정 2021. 9. 27. 07:21
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美 하버드대와 공동 연구
'네이처 일렉트로닉스' 게재
삼성전자, 차세대 인공지능 반도체 기술 뉴로모픽 비전 제시. 사진은 논문 관련 이미지. [사진 = 삼성전자 제공]
삼성전자가 미국 하버드대 연구진과 공동 연구를 통해 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술인 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩에 대한 미래 비전을 제시했다.

삼성전자는 함돈희 종합기술원 펠로 겸 하버드대 교수, 박홍근 하버드대 교수, 황성우 삼성SDS 사장, 김기남 삼성전자 부회장이 집필한 뉴로모픽 칩 논문이 세계적인 학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 게재됐다고 26일 밝혔다.

뉴로모픽 반도체는 사람의 뇌 신경망에서 영감을 받거나 직접 모방하려는 반도체로, 인지·추론 등 뇌의 고차원 기능까지 재현하는 것을 궁극적 목표로 한다. 이번 논문은 뇌 신경망에서 뉴런(신경세포)들의 전기 신호를 나노전극으로 초고감도로 측정해 뉴런 간의 연결 지도를 복사(Copy)하고, 복사된 지도를 메모리 반도체에 붙여넣기(Paste)함으로써 뇌의 고유 기능을 재현하는 뉴로모픽 칩 기술을 제안했다.

삼성전자에 따르면 나노전극을 통해 뉴런들 사이에서 발생하는 미세한 전기신호를 읽어내고, 이를 바탕으로 신경망을 지도화할 수 있다. 삼성전자 관계자는 "논문 저자들은 복사된 신경망 지도를 메모리 반도체에 붙여넣어 각 메모리가 뉴런 간 접점 역할을 하는 완전히 새로운 개념의 뉴로모픽 반도체를 제안했다"고 설명했다.

신경망에서 측정된 방대한 양의 신호를 분석하기 위해서는 반도체 성능을 극대화해야 하는 만큼 논문은 3차원 플래시 적층 기술과 고성능 D램에 적용되는 실리콘관통전극(TSV)을 통한 3차원 패키징 등 최첨단 반도체 기술을 활용한 메모리 집적도 극대화를 제안했다.

이번 연구는 학계와 업계의 기술 리더들이 참여해 신경과학과 메모리 기술을 접목함으로써 차세대 AI 반도체에 대한 비전을 보였다는 점에 의의가 있다고 삼성전자는 밝혔다.

[노현 기자]

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