얍엑스, 테크늄과 반도체 절연막 소재 공동 특허 2건 출원

얍엑스 CI

[파이낸셜뉴스] 코스닥 상장사 얍엑스(YapEX)가 자회사 테크늄과 손을 잡고 특허를 냈다.

얍엑스는 테크늄과 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(Photosensitive Polyimide, PSPI) 구조 기반 물질에 대한 공동 특허 2건을 출원했다고 24일 밝혔다.

얍엑스와 테크늄은 반도체 소재 업체를 통해서 PSPI 구조 기반 물질에 대한 샘플 테스트를 진행한 후 양산 체제에 돌입할 계획이다. 테크늄은 지난해 매출 대부분이 반도체 및 디스플레이 핵심 소재 납품 부문에서 발생한 정밀화학소재 기업이다. 이 회사는 현재 반도체 포토레지스트용 핵심 소재 제조 사업에 주력하고 있다.

PSPI는 빛에 반응해 반도체 미세회로를 형성하는 고감도 감광성 코팅 재료다. 반도체 생산과정에서 발생하는 열과 압력뿐 아니라 화학물질과 방사선에 대한 내성이 강하고, 전기적 특성이 우수하다는 장점이 있다. 이 같은 특징으로 PSPI는 반도체 소자가 안정적으로 작동할 수 있게 보호막 역할을 한다.

대부분 일본 수입에 의존해온 PSPI는 2012년부터 국산화에 성공해 국내 기업들의 경쟁력 높은 반도체 소재 분야 중 하나로 자리 잡게 됐다.

최시명 얍엑스 대표이사는 "얍엑스와 테크늄 특허 기술들은 모두 기존 제품 성능은 물론 가격 경쟁력까지 개선했다"며 "반도체 공정 핵심 소재의 국산화 수요에 대응해 향후 자체 양산 체제까지 완료한다면 독보적인 시장 지위를 확보할 수 있을 것"이라고 기대했다.