씨메스, 'PACK EXPO 2021' 디팔레타이징 솔루션 출품..북미 시장 개척 본격화

2021. 9. 24. 10:03
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씨메스(CMES)는 오는 9월 27일부터 29일까지 미국 라스베이거스에서 진행되는 'PACK EXPO 2021'에 미국 지사인 씨메스 로보틱스 (CMES ROBOTICS)를 통해 참가, 한층 업그레이드된 물류 로봇 자동화 솔루션인 랜덤 디팔레타이제이션과 보이드 필 솔루션을 미국 시장에 본격적으로 선보인다.

이번 전시회는 시뮬레이터 EQUAL™(이퀄)로 업그레이드된 랜덤 디팔레타이제이션을 미국 시장에 처음 선보인다는 점에서 의미가 큰 자리다.

랜덤 디팔레타이제이션 (Random De-Palletization) 은 로봇이 팔레트에 쌓인 박스를 컨베이어 벨트로 옮기는 물류 자동화 솔루션이다. 그간 하나의 팔레트에 무작위로 쌓인 박스를 컨베이어로 옮기는 공정은 단순 반복 작업이지만 다양한 박스 형상 인식 문제로 로봇을 활용하기 어려운 상황이었다.

이에 씨메스의 랜덤 디팔레타이션은 SKT와 공동 개발한 AI를 통해 개별 박스의 인식 및 박스의 위치를 인식하고, 3D 비전을 활용해 각 박스의 깊이 정보를 이용함으로써 박스를 정확히 파악해 충돌 방지 로봇 경로를 자동으로 생성한다는 게 장점이다.

또한 씨메스가 자체 개발한 시뮬레이터인 EQUAL™(이퀄)을 탑재해 사용자 편의성을 한층 높였다. 3차원 시뮬레이터로 로봇 공정 디자인에서부터 동작까지 모두 컨트롤할 수 있어 공정 세팅 시간을 단축하고 효율적인 물류 시스템을 구축할 수 있다.

사진제공 = 씨메스 / 물류 이퀄 활용예시
보이드 필 솔루션 (Void Fill Solution)은 상품이 들어 있는 박스 내 빈 공간 체적을 인식하고 정확히 계산하는 솔루션이다. 완충재 삽입 공정과 연동하면 빈 공간에 적정량의 완충재를 자동으로 삽입할 수 있어 편리하다. 기존 완충재 삽입 공정은 작업자가 직접 빈 공간을 확인하며 채워 넣는 과정에서 적정량의 완충재를 준비하지 못하는 경우가 발생해 작업 효율이 떨어졌던 반면, 보이드 필 솔루션을 활용하면 로봇 자동화로 작업 속도 및 효율 향상을 경험할 수 있다.
사진제공 = 씨메스 / 보이드필 그래픽 인터페이스
씨메스의 보이드 필 솔루션은 '물품 포장 장치 및 포장'이라는 타이틀로 CJ 대한통운, 효원기계와 함께 공통 특허를 보유한 기술이다. CJ 대한통운이 운영하는 백암 애터미 센터 라인에 적용되어 30% 생산 효율성을 발휘하며 효과를 입증했다. 해외에서는 스마트 패키징 기업인 FodedPak Inc.을 통해 Outdoor Limited 양산 물류 라인에 적용하고 있으며 수작업 대비 작업시간을 3배 단축하는 효과를 발휘하고 있다.

[최은화 매경비즈 연구원]

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