백악관, 3차 반도체 부족 대응 회의.. 삼성·TSMC 등 참석

미국 백악관과 상무부가 23일(현지시각) 반도체 부족 대응을 위해 삼성전자 등 업계 관계자들이 참석하는 화상 회의를 소집했다.

조 바이든 미국 대통령이 지난 21일(현지시각) 뉴욕 유엔본부에서 열린 제76회 유엔총회에서 연설하고 있다. /연합뉴스

백악관 등에 따르면 브라이언 디스 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장과 지나 러몬도 상무장관이 주관한 이날 회의에서 국제적 반도체칩 부족 현상과 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19) 델타 변이에 따른 생산 차질이 논의됐다. 젠 사키 백악관 대변인은 “반도체 부족은 취임 이후 조 바이든 대통령에게 최우선순위가 돼 왔다”고 했다.

로이터통신은 회의 참석 업체가 삼성전자와 TSMC, 인텔, 애플, 마이크로소프트(MS), 제너럴 모터스, 포드, 다임러, BMW 등이라고 전했다.

이번 회의는 바이든 행정부 들어 반도체 부족 사태와 관련해 백악관이 소집한 세 번째 회의다. 삼성전자는 지난 4월과 5월 회의에도 참석했다.

블룸버그 통신은 상무부가 기업에 반도체 부족 사태와 관련한 투명성을 요구할 것이라며 45일 내로 재고와 주문, 판매 등과 관련한 자발적 정보 제출을 요청할 것이라고 전했다. 반도체 부족 사태와 관련한 체계적 대응을 명분으로 기업 내부 정보를 요구한 것인데, 다수 기업은 난색을 보이고 있다고 통신은 설명했다.

통신은 미 상무부와 국무부가 반도체 생산 차질에 신속하게 대응하기 위해 조기 경보 시스템도 구축할 것이라고도 전했다.

러몬도 상무장관은 로이터통신에 “상황이 더 나아지지 않고 있고 어떤 면에서 더 나빠지고 있다”면서 “더 공격적이 될 때”라고 했다. 그는 기업이 협조하지 않을 때를 대비한 수단이 있다며 “거기까지 가지 않기를 바라지만 그래야 한다면 그럴 것”이라고 했다. 러몬도 장관은 반도체 부족 사태가 내년까지 갈 것이라고 전망하고, “근본적 해결책은 우리가 반도체칩을 미국에서 더 많이 생산해야 한다는 것”이라고 했다.