토종 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI, 글로벌 대회서 엔비디아 제쳐

국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI, 엔비디아 대비 4배 뛰어난 '가성비' 기록

퓨리오사AI 실리콘칩 '워보이'(Warboy) 이미지 (퓨리오사 제공)

(서울=뉴스1) 이기범 기자 = 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회에서 엔비디아를 제치고 기술력을 입증했다. 엔비디아는 GPU에 기반한 AI 분야 선도 기업으로 꼽힌다.

퓨리오사AI는 23일 자사 첫 번째 실리콘 칩 '워보이'(Warboy)로 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회 '엠엘퍼프'(MLPerf) 추론 분야에서 기술 경쟁력을 입증했다고 밝혔다.

엠엘퍼프는 구글, 마이크로소프트, 페이스북, 스탠포드, 하버드 등 유수의 기업 및 연구기관이 매년 주최하는 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회다. 퓨리오사AI는 올해 열린 대회 추론 분야에서 자체 실리콘 칩으로 유일하게 결과를 제출한 스타트업이다.

퓨리오사AI의 워보이는 고성능 컴퓨터 비전 분야를 대상으로 한 실리콘 칩이다. 이번 대회 결과에 따르면 엔비디아의 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처리 속도 면에서 우수한 성능을 나타냈다. 또 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이가 나는 엔비디아 최신 플래그십 제품 A100과 대등한 수준의 성능을 기록했다. 가격 대비 성능으로는 엔비디아 T4 대비 4배 이상 뛰어난 것으로 나타났다.

퓨리오사AI 엠엘퍼프(MLPerf) 벤치마크 기록. 엔비디아 대비 4배 뛰어난 '가성비'를 보여줬다. (퓨리오사AI 제공)

이 같은 경쟁력을 바탕으로 퓨리오사AI 워보이는 데이터 센터 및 고성능 컴퓨터 비전 영역에서 효율적인 솔루션으로 자리매김할 것으로 기대된다. 현재 퓨리오사AI는 클라우드 데이터센터, 자율주행, 라이브스트리밍, 스마트리테일 등 다양한 분야에서 워보이 샘플 테스트를 진행 중이다.

퓨리오사AI는 지난 2017년 설립돼 지난 4년간 고성능 AI 반도체 개발에 필요한 하드웨어·소프트웨어를 직접 개발해왔다. 삼성전자, 애플, 퀄컴, AMD, 구글, 아마존 등에서 전문성을 쌓은 70여 명의 인재들로 구성됐다. 최근 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등으로부터 업계 최대 규모인 800억 원의 투자를 유치한 바 있다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "팀 규모 및 역량을 대폭 확장해, 글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 강력한 서버용 AI칩을 출시할 계획"이라며 "이미 2023년 상반기 출시를 목표로 차세대칩 개발 프로젝트에 돌입했고, 1000억 원 이상을 투입해 엠엘퍼프 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것"이라고 말했다.

Ktiger@news1.kr