"퓨리오사AI, 국제대회 추론분야서 엔비디아보다 뛰어난 성능"

워보이 [퓨리오사AI 제공]

(서울=연합뉴스) 채새롬 기자 = AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 자사 첫 번째 실리콘칩 '워보이(Warboy)'로 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회 '엠엘퍼프(MLPerf)' 추론 분야에서 미국 엔비디아보다 뛰어난 결과를 냈다고 23일 밝혔다.

엠엘퍼프는 구글, 마이크로소프트, 페이스북, 스탠퍼드대, 하버드대 등 유수 기업 및 연구기관이 매년 주최하는 글로벌 대회다. 퓨리오사AI는 올해 엠엘퍼프 추론 분야에서 자체 실리콘 칩으로 스타트업으로서 유일하게 결과를 제출했다.

엠엘퍼프 결과에 따르면, 퓨리오사AI는 엔비디아의 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처리 속도(single stream) 면에서 뛰어난 성능을 기록했다. 또 엔비디아의 최신 플래그십 제품인 A100의 단일 인스턴스(특정 등급 내 객체)와 대등한 수준의 성능을 기록했다.

퓨리오사AI 측은 "워보이는 가격 대비 성능으로 엔비디아의 T4 대비 4배 이상 우수하고, 300여 개 AI모델을 지원하는 범용성도 확보했다"며 "폭발적으로 계산량이 증가하는 데이터센터 및 고성능 엣지 영역에서 효율적인 솔루션으로 자리매김할 것"으로 기대했다.

퓨리오사AI는 컴퓨터비전, 자연어처리, 추천 알고리즘 등 하이퍼 인공지능을 지원하는 반도체를 2023년 상반기 중 선보일 계획이다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "팀 규모 및 역량을 대폭 확장해, 글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI칩을 출시할 계획"이라며 "2023년 상반기 출시를 목표로 차세대칩 개발 프로젝트에 돌입했고, 1천억 원 이상을 투입해 엠엘퍼프 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것"이라고 말했다.

srchae@yna.co.kr

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