퓨리오사AI, 글로벌 AI반도체 대회서 엔비디아 눌러

윤진우 기자 2021. 9. 23. 09:22
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인공지능(AI)반도체 스타트업 퓨리오사AI가 개발한 실리콘 칩 워보이(Warboy)가 글로벌 AI반도체 성능 테스트 대회 엠엘퍼프(MLPerf)에서 엔비디아 제품을 성능에서 누르며 기술 경쟁력을 인정받았다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "회사 규모와 역량을 대폭 확대해 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 서버향 AI칩을 출시할 계획이다"라며 "2023년 상반기 출시를 목표로 차세대 칩 개발 프로젝트에 돌입했고, 1000억원 이상을 투입, 엠엘퍼프 모든 분야에서 최고 성능을 입증해 내겠다"라고 했다.

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퓨리오사AI가 선보인 AI반도체 워보이 모습. /퓨리오사AI 제공

인공지능(AI)반도체 스타트업 퓨리오사AI가 개발한 실리콘 칩 워보이(Warboy)가 글로벌 AI반도체 성능 테스트 대회 엠엘퍼프(MLPerf)에서 엔비디아 제품을 성능에서 누르며 기술 경쟁력을 인정받았다. 워보이는 사람의 뇌와 눈의 역할을 하는 반도체로, 사진과 영상 데이터를 분석해 원하는 정보를 빠르게 찾아 분류하는 데 탁월한 능력을 갖고 있다는 게 퓨리오사AI 설명이다.

23일 퓨리오사AI에 따르면 엠엘퍼프는 업계에서 가장 공신력 있는 글로벌 AI반도체 성능 테스트 대회로, 구글과 마이크로소프트・페이스북・미국 스탠포드대학・하버드대학 등이 매년 주최한다. 퓨리오사AI 워보이는 엠엘퍼프 추론 분야에 참여했으며, 엔비디아 T4보다 이미지 분류와 객체 검출의 처리 속도가 더 뛰어난 것으로 나타났다. 특히 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이가 나는 엔비디아의 최신 플래그십 제품 A100의 단일 인스턴트와 비슷한 수준의 성능을 보였다. 이 회사 관계자는 “퓨리오사AI는 자체 실리콘 칩으로 유일하게 결과 제출에 성공한 스타트업이 됐다”라며 “막대한 투자금을 쏟는 글로벌 정보기술(IT)기업들 사이에서 이례적으로 스타트업이 경쟁력 있는 결과를 도출했다”고 했다.

퓨리오사AI는 워보이가 데이터센터와 고성능 엣지 영역에서 효율적인 솔루션으로 자리매김할 것으로 기대하고 있다. 현재 메타버스, 클라우드 데이터센터, 자율주행, 라이브스트리밍, 스마트리테일 등 다양한 분야에서 테스트가 진행 중이다. 정덕균 서울대학교 석좌교수 겸 반도체공학회 전임회장은 “퓨리오사AI가 대한민국 시스템 반도체 역사에 획기적인 이정표를 세웠다”라며 “앞으로 퓨리오사AI가 세계적인 경쟁력을 갖는 제품을 계속 선보일 것으로 확신한다”라고 했다.

2017년 창업한 퓨리오사AI는 삼성전자, 애플, 퀄컴, AMD, 구글, 아마존 등에서 근무한 경험이 있는 70여명의 인재들로 구성됐다. 고성능 AI반도체 개발에 필요한 하드웨어와 소프트웨어를 직접 만들어 사용하고 있으며, 이런 능력을 인정받아 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등으로부터 800억원의 투자를 받기도 했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “회사 규모와 역량을 대폭 확대해 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 서버향 AI칩을 출시할 계획이다”라며 “2023년 상반기 출시를 목표로 차세대 칩 개발 프로젝트에 돌입했고, 1000억원 이상을 투입, 엠엘퍼프 모든 분야에서 최고 성능을 입증해 내겠다”라고 했다.

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