AMAT, 이종접합 패키징 대응할 솔루션 발표

어플라이드 장비를 활용한 이종 접합 패키징 이미지. /사진 제공=어플라이드 머티어리얼즈

[서울경제]

어플라이드 머티어리얼즈는 이종접합 반도체 제조를 위한 새로운 솔루션을 발표했다고 16일 밝혔다.

어플라이드는 다수 칩을 결합해 한 개 칩처럼 사용할 수 있는 첨단 이종접합 패키징 제조 장비를 제공한다.

회사는 식각, 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 전기 도금, 표면 처리, 가열 냉각 등에 활용할 수 있는 다양한 시스템을 공급한다. 싱가포르에 위치한 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에서는 첨단 범프, 마이크로 범프, 미세라인 재배선층(RDL), 실리콘관통전극(TSV), 하이브리드 본딩 등 이종 결합에 대응할 수 있는 장비를 개발하고 있다.

어플라이드의 패키징 장비는 △칩과 웨이퍼를 접합하는 ‘다이 투 웨이퍼’ 하이브리드 본딩 △웨이퍼 투 웨이퍼와 웨이퍼를 접합하는 웨이퍼 본딩 △첨단 기판 기술 등에 활용할 수 있다.

다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩은 각 반도체 칩(die)의 구리를 직접 연결해 칩렛 간 배선 길이를 줄인 것을 말한다. 성능, 전력, 비용을 줄이는 차세대 패키징 기술이다. 어플라이드와 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)는 하이브리드 본딩을 더욱 효율적으로 구현할 수 있는 장비를 개발 중이다.

웨이퍼 투 웨이퍼 본딩은 전 공정이 끝난 두 웨이퍼를 접합하면서 새로운 소자로 만들 수 있는 기술이다. 어플라이드는 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩에 대한 공동 최적화 솔루션 개발을 위해 EV그룹(EVG)과 공동 개발 협약을 체결했다. 빈센트 디카프리오 어플라이드 머티어리얼즈 첨단 패키징 사업개발 부문 매니징 디렉터는 “어플라이드는 Besi, EVG 같은 파트너와 협업으로 다이 투 웨이퍼, 웨이퍼 투 웨이퍼를 포함한 하이브리드 본딩 기술 개발 및 도입에 필요한 역량과 전문지식을 고객에 제공하고 있다”고 밝혔다.

강해령 기자 hr@sedaily.com