美 바이든 정부, 올해 3번째 반도체 회의 소집

지난 2월 24일 미국 조 바이든 대통령이 워싱턴DC 백악관에서 반도체칩을 들고 공급망 문제에 대해 연설하고 있다.로이터뉴스1

[파이낸셜뉴스] 미국의 조 바이든 정부가 지난 4월과 5월에 이어 3번째로 반도체 업계 관계자들을 불러 공급망 문제를 논의하기로 했다. 앞서 회의에 참석했던 삼성전자 등의 참석 여부는 확인되지 않았다.

유로뉴스 등 외신들에 따르면 미 상무부는 15일(현지시간) 발표에서 오는 23일 반도체 공급망 회의가 열린다고 밝혔다. 회의는 백악관에서 지나 러몬도 상무부 장관과 브라이언 디스 백악관 국가경제위원장(NEC) 주재로 열리며 참석하는 기업 명단은 알려지지 않았다. 다만 반도체 칩 제조업체를 비롯해 반도체 공급 부족으로 피해를 보는 자동차, 가전제품, 의료 기기 제조업체 관계자들이 참석할 전망이다. 삼성전자는 바이든 정부 출범 이후 열렸던 2차례 반도체 공급망 회의에 모두 참석했다.

이번 회의에서 참석자들은 계속되는 반도체 칩 부족 문제와 코로나19 델타 바이러스가 글로벌 반도체 공급망에 미친 영향 등을 논의할 예정이다.

이와 관련해 바이든 정부 관계자는 "이번 회의는 공급망 투명성을 강화하고 동맹국과의 교류를 지속하기 위한 것"이라고 설명했다. 이어 "정부는 수개월 동안 지속하는 반도체 병목현상을 완화하기 위해 기업들의 도움이 필요하다는 것을 알릴 계획"이라고 말했다.