[글로벌테크코리아2021] 탑엔지니어링 "마이크로 LED 양산 확대, 불량 칩 검사 선행돼야"

방규용 탑엔지니어링 상무

탑엔지니어링이 차세대 디스플레이인 '마이크로 LED' 확산을 위해 검사 공정의 중요성을 강조했다. 불량 화소의 원인인 불량 칩을 신속하게 검출해야 마이크로 LED 디스플레이 제조 비용을 절감하고 양산 효율을 높일 수 있다고 조언했다. 탑엔지니어링은 계측·검사 신기술을 개발, 마이크로 LED 양산 시대에 대응한다.

방규용 탑엔지니어링 상무는 8일 '글로벌 테크 코리아 2021'에서 '마이크로 LED 검사 기술의 개발 현황과 비전' 주제발표를 통해 마이크로 LED 양산 확대를 위한 계측·검사 신기술을 소개했다.

방 상무는 “마이크로 LED 불량 칩을 선별하기 위해 비접촉식, 전기·광학적 측정이라는 신기술이 필요하다”면서 “이를 통해 신속한 대량 검사가 가능해져 마이크로 LED 생산성을 높일 수 있다”고 강조했다.

마이크로 LED는 마이크로미터 단위 초소형 LED를 이용한 자발광 디스플레이다. 높은 명암비와 밝기, 긴 수명과 낮은 전력 소모로 차세대 디스플레이로 주목받고 있다.마이크로 LED 디스플레이를 제조하려면 다량의 마이크로 LED 소자를 웨이퍼에서 디스플레이 백플레인(회로 소자가 포함된 후면)에 전사하는 공정이 필수적이다.

방 상무는 “양품의 마이크로 LED 칩만 디스플레이 백플레인에 전사돼야 하는데 이를 위해서 웨이퍼 단계부터 불량 칩 검출이 필요하다”면서 “불량 칩이 발생하거나 전사 과정에서 문제가 생기면 마이크로 LED 디스플레이에 불량 화소가 발생할 수 있기 때문”이라고 설명했다.

불량 화소가 있는 마이크로 LED 디스플레이는 '화소 수리(Repair)'라는 공정을 통해 문제를 해결한다. 화소 수리 공정 횟수가 많아질수록 비용이 증가한다. 이는 마이크로 LED 디스플레이 양산 걸림돌로 작용한다. 화소 수리를 최소화하기 위한 불량 칩 검사가 선행돼야하는 이유다.

탑엔지니어링은 선별 대상에 접촉하지 않고 전기·광학적 측정으로 다양한 항목을 검사할 수 있는 기술을 개발 중이다. 기존 접촉식 대비 마이크로 LED 손상을 최소화할 수 있다. 저발광·과발광·부분발광·발광이상 등 여러 불량 칩 유형을 파악할 수 있는 것도 강점이다.

탑엔지니어링은 신기술을 적용한 검사 장비를 앞세워 마이크로 LED 검사 고도화에 나설 계획이다. 4인치뿐 아니라 6인치 웨이퍼 검사까지 영역을 확대, 마이크로 LED 양산 수요에 대응할 계획이다.

방 상무는 “2025년부터 웨이퍼 검사보다 기술 난도가 훨씬 높은 전사 직후 패널상 마이크로 LED 검사까지 적용 범위를 확대할 방침”이라고 덧붙였다.

권동준기자 djkwon@etnews.com