[글로벌테크코리아2021] 김남성 레이저쎌 CTO "레이저 리플로, 그린테그 핵심"

“모든 모바일 전자기기와 디스플레이의 솔더링(납땜)·본딩(접착) 공정에서 '레이저 리플로(Laser Reflow)' 기술 전력소비량은 기존 매스리플로(MR) 대비 20% 수준입니다. 에너지 절감과 친환경, 탄소중립에 공헌하는 그린테크 핵심입니다.”

김남성 레이저쎌 최고기술책임자(CTO)는 8일 '글로벌 테크코리아 2021'에서 국내외 마이크로 전자 및 표면실장기술(SMT) 리플로 본딩 산업에서 우수한 응용성으로 주목받는 '레이저리플로' 기술을 소개했다.

김 CTO는 “글로벌 전자산업 시장이 급성장하면서 접합장비 시장 규모가 크게 확대됐다”면서 “전기 전도와 방열용 솔더링을 위해 레이저 공정을 도입하는 제조 기업이 늘고 있는 추세”라고 말했다.

레이저쎌은 자체 기술로 레이저를 활용해 인쇄회로기판(PCB)에 소자 등을 올리는 '레이저 셀렉티브 리플로(LSR)' 장비를 개발했다.

LSR은 20×20㎜ PCB 한 장을 약 10초 만에 제조한다. 40초가량 소요되는 MR과 비교해 생산성을 크게 높일 수 있다. PCB 한 장 제조시 LSR 전력 소비량은 80㎾ 수준이다. 400㎾인 MR의 20%에 불과하다.

김 CTO는 “글로벌 모바일 기기 생산량은 연간 10억대 이상”이라면서 “탄소중립과 지구환경보호를 위한 '그린테크'로서 레이저 공정 도입이 필수”라고 강조했다. 그는 “초박형 반도체칩을 탑재하는 모바일기기와 최신 디스플레이기기에는 레이저 공정이 최적”이라고 덧붙였다.

이날 김 CTO는 △초정밀 특수렌즈 모듈인 'BSOM(Beam Shaping Optical Module)' △고출력 레이저 발생 시스템 NBOL(iNnovation Bonding Optical Laser) △실시간 LSR 온도 제어 기술 등 레이저리플로 장비 핵심 기술도 소개했다.

레이저쎌은 이 같은 기술력을 인정받아 지난해 산업통상자원부 소재부품기술개발사업 과제를 수주하는 데 성공했다. 단국대, 한국광기술원, 한국자동차연구원과 함께 내년까지 미니LED 디스플레이에 적용하기 위한 레이저 접합 기술 등을 개발할 계획이다.

김 CTO는 “다양한 고객사가 요구하는 수준의 신뢰성을 확보하는 데 힘을 쏟을 것”이라면서 “미니 LED 연성기판 등에 적용 가능한 레이저 접합 시스템과 원천기술을 개발하기 위해 노력하겠다”고 강조했다.

윤희석기자 pioneer@etnews.com