[글로벌테크코리아2021] 이석준 아이티아이 대표 "UTG 가공 기술, 이차전지로 확대"

김지웅 2021. 9. 8. 17:01
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아이티아이가 디스플레이 패널 분야에 적용한 '초박막유리(UTG)' 기술을 향후 이차전지 분야에 확대한다.

이석준 아이티아이 대표는 8일 '글로벌 테크 코리아 2021' 3일차 주제발표를 통해 자사 초박막 유리(UTG) 기술 적용을 확대하겠다고 밝혔다.

아이티아이는 UTG 기술을 반도체, 배터리 분야로 확대한다.

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이석준 아이티아이 대표

아이티아이가 디스플레이 패널 분야에 적용한 '초박막유리(UTG)' 기술을 향후 이차전지 분야에 확대한다. 이 회사는 디스플레이 가공 기술을 전기차 배터리 극판 제조 분야에 도입을 추진하고 있어 주목된다.

이석준 아이티아이 대표는 8일 '글로벌 테크 코리아 2021' 3일차 주제발표를 통해 자사 초박막 유리(UTG) 기술 적용을 확대하겠다고 밝혔다.

이 기술은 유리컵에 뜨거운 물을 붓고 다시 차가운 얼음물을 부우면 온도차에 의해 컵이 깨지는 원리다. 유리는 절삭이나 가공 과정에서 가해지는 충격에 의해 미세 균열이 생기기 쉽다. 눈에 보이지 않을 정도의 작은 균열이라 해도, 외부 충격을 받으면 전체 유리가 깨질 수 있는 원인으로 작용한다.

이 대표는 손상 없이 유리를 자르고, 유연성을 더하기 때문에 두루마리처럼 감을 수 있는 UTG를 구현할 수 있다고 설명했다. 레이저를 통해 절단하는 부위를 급속 가열하고 가열 부위를 다시 특수한 냉매로 냉각시켜 유리가 수축하는 과정에서 절단을 유도한다. 열충격 장점은 유리를 자를 때 미세한 갈라짐이나 크랙 등이 생기지 않는다는 데 있다.

그는 “디스플레이가 폴더블과 롤러블 등으로 모양과 형태가 변화하면서, 기존 대비 얇고 손상 없는 패널을 적용해야 한다”고 강조했다.

아이티아이는 UTG 기술을 반도체, 배터리 분야로 확대한다. 아이티아이가 개발한 스마트 용접기는 열 충격을 최소화하고, 레이저 방식이나 기계식 절단 방식과 달리 크랙 없는 고품질 절단이 가능하다.

반도체 웨이퍼는 초극박판화가 진행되고 있다. 기존 레이저와 기계식 절단으로 손상이 발생하고 파손도 일어난다.

이 대표는 “웨이퍼가 더욱 얇아지면서, 웨이퍼 박판화 추세에 빠르게 대응할 수 있을 것”이라고 강조했다.

아이티아이는 이차전지 시장 공략도 강화한다. 배터리 핵심 부품인 극판에 절단 기술을 개발하려면 숙제가 많다. 극판 소재 에너지 용량을 올리는 과정에서 절단에 어려움이 따를수 있어서다. 아이티아이는 특수 레이저 용접 기술을 개발하고 있다.

이 대표는 “극판 소재와 재료가 계속해 바뀌고 있으며 이에 따른 극판 절단 기술 개발도 치열하다”며 “아이티아이는 특수 레이저 절단 기술을 내년까지 상용화하기 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com

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