LX세미콘, MS와 3D 센싱 솔루션 개발한다

국내 대표 반도체 설계기업(팹리스) LX세미콘이 마이크로소프트(MS)와 손잡고 3차원(3D) 센싱 솔루션을 개발한다.

LX세미콘과 MS는 최근 MS 3D 비행시간거리측정(ToF) 센싱 기술 기반 솔루션 개발을 위한 업무협약을 체결했다고 8일 밝혔다.

ToF는 피사체에 쏜 광원이 반사돼 돌아오는 시간을 정밀 측정해 거리를 계산하는 기술로, 카메라와 결합하면 사물을 입체적으로 표현할 수 있다. 가상현실(VR)·증강현실(AR)·혼합현실(MR) 등 기기에서 공간을 빠르고 정확하게 인식할 수 있는 핵심기술로 주목받고 있다. 애플을 포함한 주요 스마트폰 제조사들이 모바일 기기에 탑재하고 있고 최근 자동차, 물류 등 다양한 산업분야에서도 활용되고 있다.

MS 3D 센싱 기술은 게임 분야의 '키넥트', 혼합현실 분야 '홀로렌즈'와 '애저 키넥트' 등 다양한 MS 제품에 적용돼 우수성을 입증했다.

LX세미콘은 MS 3D ToF 센싱 기술을 활용해 신규 솔루션을 개발한다. LX세미콘은 홈 사물인터넷(IoT), 물류, 자동차 등 신규 분야에 적용할 센싱 솔루션을 모색해왔다. 이번 MS와 협력으로 센싱 솔루션 개발에 박차를 가할 계획이다. MS는 LX세미콘에 3D 센싱 기술을 비롯해 클라우드 플랫폼 애저를 통한 고객 기반 물체 인식 서비스를 지원한다.

사이러스 밤지 MS 실리콘 및 센서 그룹 하드웨어 아키텍트 파트너는 “LX세미콘과 협업은 '애저 뎁스 플랫폼'의 반도체 생태계를 확장하는 데 의미가 있다”면서 “LX세미콘이 쌓아온 폭넓은 경험과 MS의 ToF 전문성을 결합해 3D 비전과 인공지능(AI)에 기반을 둔 산업 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

이재덕 LX세미콘 전무는 “MS의 클라우드 기반 3D 센싱 플랫폼 협력을 통해 다양한 분야에서 새로운 미래 가치를 창출할 수 있는 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 것”이라고 강조했다.

권동준기자 djkwon@etnews.com