[글로벌테크코리아2021] 박영우 TEL CTO "EUV 기술 우위로 반도체 시장 선점"

세계적 반도체 장비 업체인 도쿄일렉트론(TEL)이 '글로벌 테크 코리아 2021'에서 극자외선(EUV) 공정과 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 등 차세대 반도체 제조에 대응할 수 있는 기술들을 공개해 눈길을 끌었다.

박영우 TEL코리아 최고기술책임자(CTO)는 주제발표에서 자사가 개발 중인 EUV용 린스를 소개했다.

EUV 공정은 통상 포토레지스트(PR)를 최대한 두껍게 도포한다. 회로를 반듯하고 균일하게 만들기 위해서다.

그런데 문제는 PR 두께가 두꺼울수록 결함이 생길 가능성이 높아진다. 마치 건축 기술 없이 초고층 빌딩을 쌓으면 쉽게 무너져 내리는 것과 같다.

적절한 대응책이나 솔루션 없이 PR 두께만 높이면 공정 중 패턴 이곳저곳이 붕괴하는 현상이 생긴다.

TEL은 이를 해결하기 위해 노광 작업 이후 웨이퍼를 세척하는 '린스' 재료를 업그레이드하는 방안을 모색하고 있다고 소개했다.

물보다 표면 장력이 작은 새로운 재료(FIRM)를 써서 공정 후 회로 모양이 손상되는 것을 최소화하는 것이다.

또 세척 이후 웨이퍼에 묻은 물기를 최대한 걷어내 패턴 붕괴를 막는 기술을 트랙 장비에 구현할 방침이라고 전했다.

트랙 장비는 회로 제조를 위한 동그란 웨이퍼 위에 감광액인 PR를 고르게 도포하고, 노광 작업 이후 열을 가하고(디벨롭), 세정하는 기기다. TEL은 EUV 트랙 장비 시장을 선도하고 있다.

박영우 CTO는 “최적화된(Optimized) 린스가 패턴 붕괴를 감소하는 데 효과적인 것으로 나타났다”면서 “보다 효과적이면서 성능이 향상된 린스 연구를 계속 진행하고 있다”고 말했다.

TEL은 또 무기물(MOR) 기반 포토레지스트(PR)에 대응하는 트랙 설비도 개발하고 있다고 소개했다.

MOR PR를 사용하면 기존 유기물(CAR) PR보다 이물질을 줄일 수 있어 새로운 PR 도입과 이에 맞는 장비를 준비하고 있다는 설명이다.

TEL의 EUV 솔루션들은 차세대 반도체 시장을 선점하기 위해서다. EUV는 7나노 이하 미세 회로 구현을 위한 필수 노광 기술로 자리매김하고 있다. 시스템 반도체 양산에 적용되고 있고, 최근에는 D램 메모리 활용을 앞두고 있다.

TEL는 GAA 기술 대응도 준비하고 있다고 밝혔다. 박영우 CTO는 “GAA 개발에 MOR 트랙 장비를 도입하는 등 차세대 반도체 기술 개발에 동참할 방침”이라고 강조했다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com