대현에스티, DDI용 '고효율 방열 테이프' 개발.."반도체 열 잡았다"

산업용 필름 전문기업 대현에스티가 기존 반도체 방열 테이프보다 온도 저감 성능을 두 배 이상 끌어올린 고효율 방열 테이프를 개발, 양산에 나선다. 11일 경기 화성시 대현에스티 연구소에서 연구원들이 고효율 방열 테이프 검수 작업을 하고 있다. 화성(경기)= 이동근기자 foto@etnews.com

대현에스티가 반도체 발열 문제를 해소하는 '고효율 방열 테이프'를 개발, 양산에 나선다. 기존 반도체용 방열 테이프보다 온도 저감 성능을 두 배 이상 끌어올린 것이 특징이다. 회사는 반도체 고집적·고성능화에 따라 발열 제어가 필요한 반도체 제조 시장을 적극 공략할 계획이다.

대현에스티는 '디스플레이 구동칩'(DDI) 발열을 최소화할 수 있는 고효율 방열 테이프를 개발했다고 밝혔다.

반도체에 부착하는 칩온필름(COF) 타입으로, 반도체 패키징 시 제품을 적용할 수 있다. 대현에스티는 국내 반도체 후공정 업체를 통해 디스플레이 제조사에 방열 테이프를 적용한 DDI를 공급할 예정이다. 이를 위한 양산 준비가 한창이다.

엄주흥 대현에스티 대표는 11일 “고효율 방열 테이프 성능을 고객사로부터 인정받고 제품 공급을 위한 계약 체결을 완료했다”면서 “회사의 특수 테이프 기술력을 집약해 2년여 동안 연구개발(R&D)한 제품으로, 내년부터 제품 공급이 본격화할 것”이라고 밝혔다.

대현에스티는 모바일 및 디스플레이, 반도체 등 산업용 특수 테이프 전문기업이다. 그동안 미국과 일본에 의존했던 산업용 특수 테이프의 국산화 사례를 다수 확보하고 있다. 인쇄회로기판(PCB)용 내열 테이프 등이 대표적이다. 지난 2019년에는 반도체용 방열 테이프를 국내 기업 최초로 국산화에 성공, 반도체 후공정 업체에 제공하고 있다.

이번에 개발한 고효율 방열 테이프는 기존 20~30% 수준의 방열 효과를 40% 이상으로 대폭 개선했다. 반도체용 방열 테이프는 반도체 칩에서 발생하는 열을 분산시켜 온도를 낮추는 역할을 한다. 일종의 필름 타입 반도체 방열판이다. 방열판보다 두껍지 않아 칩 소형화가 가능하다. 이 덕분에 디스플레이 등 얇은 제품에 적용할 수 있다.

최근 디스플레이가 고화질·고성능화하면서 DDI가 처리하는 신호량이 많아졌다. 그만큼 온도 상승에 취약해 발열 제어가 필요하다. 일부 DDI는 구동 시 최대 온도가 100도 이상으로 올라가기도 하는데 고효율 방열 테이프를 적용하면 60도 안팎으로 온도를 낮출 수 있다. DDI뿐만 아니라 발열로 인해 온도 제어가 필요한 다양한 반도체 수요에 대응할 수 있다.

대현에스티는 반도체용 특수 테이프를 신성장동력으로 삼아 수익 창구를 다변화할 계획이다. 대현에스티 주력 사업은 모바일 및 디스플레이, 배터리 등이다. 이번에 반도체용 특수 테이프 사업을 강화하면서 정보기술(IT)·전자재료 저변을 확대할 발판을 마련했다. 현재 방열 외 다른 기능을 구현한 특수 테이프 신기술 개발을 완료하고 특허 출원을 준비하고 있다. 제품 포트폴리오를 다각화하려는 전략으로 특정 사업 의존도를 낮출 기회가 될 것으로 기대된다.

엄 대표는 “산업용 특수 테이프를 국산화한 기술력과 경험을 토대로 더 많은 신제품을 준비, 다양한 애플리케이션(앱)에 확대 적용할 수 있도록 노력할 방침”이라면서 “고객사의 요구를 선제 파악해 산업 현장에서 필요한 특수 테이프 기술을 개발하고 상용화할 계획”이라고 밝혔다.

권동준기자 djkwon@etnews.com