삼성전자, 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 출시

삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 '엑시노스 W920'을 출시했습니다.

'엑시노스 W920'은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율이 크게 향상됐습니다.

또 FO-PLP와 SIP-ePOP 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했습니다.

FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)는 PCB기판 대신 미세 재배선 기술을 접목해 재배선층(RDL)을 활용함으로써 방열과 전기적 특성을 개선한 첨단 패키지 기술입니다.

SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package)는 AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술입니다.

'엑시노스 W920'은 이전 제품에 비해 CPU 성능은 약 20%, 그래픽 성능은 최대 10배 이상 향상됐으며, 스마트워치에 탑재시 3D 워치 페이스와 부드러운 화면 전환도 지원할 수 있습니다.

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