'창사 이래 최대 매출' 대박친 삼성전기.."하반기도 좋다"

올해 2분기 창사 이래 최대 매출액을 기록한 삼성전기가 하반기 업황도 긍정 전망했다. 성장세가 이어질거라는 분석이 나온다.

삼성전기는 28일 올해 2분기 매출 2조4755억원, 영업이익 3393억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 창사 이래 최대, 영업익은 역대 2분기 가운데 최대 규모다.

사업 부문별로 살펴보면 컴포넌트 부문이 전체 매출에서 48%를 책임지며 호실적을 이끌었다. 카메라 모듈 사업이 33%, 기판 사업 부문이 19%로 뒤를 이었다.

실적발표 이후 열린 컨퍼런스콜(전화회의)에서 삼성전기는 사업 부문별 하반기 시장 전망과 회사 전략에 대해 밝혔다. 우선 컴포넌트 부문에서는 하반기에도 자동차 생산 회복과 메이저 스마트폰 업체의 신규 플래그십 출시 등 영향으로 MLCC 수요가 견조할 것으로 예측했다.

삼성전기는 "백신접종 확대에도 불구하고 변종 바이러스 확산에 따라 시장 변동성 증가에 대한 우려 목소리가 커지고 있다"면서도 "반도체 공급난 상황 개선에 따른 자동차 생산성 회복과 신규 스마트폰 모델 출시, 2022년 소비심리회복에 대비한 부품 선행 수요 등 영향으로 하반기에도 견조한 수요가 지속될 것"이라 말했다.

출하량과 평균판매가격(ASP)은 상반기 대비 상승할 것으로 관측했다. 삼성전기는 "5G 모바일용 초고용량 제품과 서버 및 전장용 고용량 등 고부가 제품 중신으로 제품믹스가 개선되고 있다"면서 "하반기 MLCC 가동률과 재고는 상반기 수준을 유지할 것으로 보인다"고 말했다.

2018년 신축을 결정했던 천진 신공장의 양산 돌입 소식도 밝혔다. 삼성전기는 "천진 신공장은 2분기에 준공을 완료했다"며 "현재 양산 중"이라 말했다. 신공장은 기존 천진 공장의 1.4배 규모다. 삼성전기는 향후 IT 및 전장수요 증가에 맞춰 점진적으로 신공장의 생산량을 확대하는 등 주력 생산기지로 활용할 방침이다.

기판 부문의 경우 AP(애플리케이션 프로세서), 5G(세대) 안테나, 박판 CPU(중앙처리장치)용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속되면서 빠듯한 공급상황이 이어질 것으로 내다봤다. 삼성전기는 제품 믹스를 개선해 탄력적으로 대응할 방침을 밝히며 BGA(볼그리드어레이), FC-BGA(플립칩-BGA)에 대해 단계적으로 케파(생산능력)을 확대하는 방안을 검토 중이라 밝혔다.

모듈 부문과 관련해선 "하반기에 스마트폰 업체의 신규 플래그십 모델 출시 효과로 전체 수요가 상반기 대비 확대되겠지만, 일부 중화권 세트업체의 생산 조정으로 인한 수요 불확실성도 상존할 것"이라며 우려할 부분을 지적했다.

이에 대해 삼성전기는 "하반기 출시되는 전략거래선 폴더블 스마트폰 모델과 중화거래선 모델에 당사가 보유하고 있는 기술 프로모션을 적극 강화할 것"이라며 "고화소·폴디드줌 등 고사양 카메라 채용을 확대 중인 보급형 스마트폰에도 공급을 늘려갈 계획"이라 설명했다.

한편 와이파이 모듈사업 매각과 관련해서는 향후 계획이 현 시점에서 결정된 바는 없다고 밝혔다. 앞서 삼성전기는 무선통신솔루션회사 켐트로닉스의 자회사 위츠와 와이파이 모듈사업을 1055억 원에 매각하는 계약을 맺었으나, 지난 5월 취소됐다고 밝힌 바 있다.

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오문영 기자 omy0722@mt.co.kr