인텔의 도발..위협받는 삼성

겔싱어 CEO "2025년까지 삼성·TSMC 잡겠다" 포부
美정부 전폭적 지원 속..파운드리 접수 로드맵 공개
총수 부재 삼성.."이재용 조속한 사면" 목소리

팻 겔싱어 인텔 최고경영자가 26일 ‘인텔 엑셀러레이티드’ 웹 캐스트에서 차세대 공정과 패키징 기술에 대해 설명하고 있다.(사진=인텔)

[이데일리 이준기 배진솔 기자] “2025년까지 한국 삼성전자와 대만 TSMC 기술력을 따라잡겠다.”

인텔의 팻 겔싱어(사진) 최고경영자(CEO)가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 탈환을 위한 로드맵을 제시했다. 조 바이든 미국 행정부의 전폭적인 지원 속에 겔싱어 CEO 특유의 배포가 어우러지며 TSMC·삼성이 장악하고 있는 파운드리 시장의 패권경쟁에 가세하겠다는 뜻을 재차 분명히 한 셈이다. 가뜩이나 총수 부재 영향 탓에 제대로 된 투자가 요원한 삼성으로선 질주를 거듭하는 파운드리 1위인 TSMC와 기세등등하게 뒤를 쫓는 인텔 사이, 자칫 일종의 ‘넛크래커’에 낀 신세로 전락할 수 있다는 우려가 만만찮다.

겔싱어 CEO는 26일(현지시간) 온라인 기술전략 설명회인 ‘인텔 엑셀러레이티드’ 웹 캐스트에서 “이제 인텔 파운드리의 활약이 본격적으로 시작될 것”이라며 이 시장의 리더십, 즉 TSMC·삼성을 따라잡는 시기를 2025년으로 정확히 못 박았다.

이를 위한 로드맵도 공개했다. 세계 최대 통신 칩 제조사 퀄컴과 글로벌 유통 공룡 아마존을 고객사로 확보하는 한편, 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 협업해 차세대 극자외선(EUV) 노광장비를 먼저 도입하겠다는 것이다. ‘옹스트롬’(A, 1A=0.1nm) 단위로 명명한 이른바 인텔 20A(2nm) 공정을 통해 2024년 파운드리 공정 등에서 제품을 양산하고, 2025년엔 인텔 18A(1.8nm) 공정에서 제품을 대량생산한다는 게 인텔의 포부다.

제아무리 강자라고 해도, 후발주자의 도발은 압박으로 작용할 수밖에 없다. 리스크를 짊어져야 하는 과감한 투자와 속도 있는 실행 등의 의사결정은 삼성에서 지워진 지 오래다. 37년간 인사·조직 전문가로 활약한 이근면 초대 인사혁신처장은 최근 이데일리와 인터뷰에서 “삼성은 이 부회장 동의 없이는 그 무엇하나 결정하기 어려울 것”이라며 이 부회장에 대한 조속한 사면이 이뤄져야 한다고 주장했다.

이준기 (jeke1@edaily.co.kr)