반도체 정밀도 핵심 '연마제' 특허출원 활기

내국인 10년간 연 4.7% 증가

【파이낸셜뉴스 대전=김원준 기자】 최근 반도체 수요 폭증으로 반도체 소재기술이 함께 주목받고 있는 가운데, 반도체의 정밀도를 좌우하는 대표 반도체 소재기술인 반도체 연마제 'CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리'와 관련한 국내기업의 특허출원이 꾸준히 늘고 있다.

27일 특허청에 따르면 CMP 슬러리 관련 특허출원은 지난 2009년 87건에서 2018년 131건으로 최근 10년간 연평균 4.7%증가했다.

이 가운데 내국인의 출원 증가율은 6.1%로 외국인의 출원 증가율(3.6%)을 웃돌았고, 내국인의 출원 점유율은 2009년 39.1%에서 2018년에는 44.3%로 5.2%증가했다.

이는 국내 시장 점유율이 높은 글로벌 선도 기업들이 특허분쟁 등으로 특허출원에 주춤한 사이, 국내기업들이 CMP 슬러리 국산화 비중 확대를 위해 꾸준히 노력한데 따른 것이란 분석이다.

반도체 소자는 수 많은 얇은 막이 층층이 쌓여 있어 정밀도를 높이기 위해서는 막이 형성될 때마다 연마제와 패드를 이용해 거친 면을 평탄화하는 공정이 필요하다. 이를 CMP(Chemical Mechanical Pol ishing)공정이라 하며, 이 때 사용되는 연마제가 바로 CMP 슬러리다.

최근 10년간(2009~2018년) CMP 슬러리 분야 다출원인 중 1위는 케이씨텍이 차지했고(건수 164건·점유율 16.3%)이어 글로벌 기업인 후지미(124건·12.4%), 히타치(85건·8.5%), 캐보트(83건·8.3%)가 뒤를 이었다. 이밖에 삼성(70건·7.0%), 솔브레인(53건·5.3%), LG(25건·2.5%)가 10위권에 포함됐다.

특히 국내 중견기업인 케이씨텍과 솔브레인이 활발한 특허출원으로 CMP 슬러리 분야에서 내국인 특허출원 증가세를 이끌고 있는 점이 눈에 띈다.

세부 기술별로 보면, 실리콘 절연막 슬러리 관련 출원 (36.4%·365건)이 가장 많았다. 이어 구리, 텅스텐 등 금속막 슬러리 관련 출원(28.9%·290건), 연마입자 관련 출원(20.1%·202건), 유기막, 상변화막 등 특수막 슬러리 관련 출원(7.5%·75건) 순이었다.

출원인 유형별로는 외국기업이 61.2%(614건), 국내기업이 37.5%(377건)로 국내외 기업들이 특허출원을 주도했다. 기타 국내대학은 1.0%(10건), 국내연구소는 0.2%(2건), 외국대학은 0.1%(1건)로 저조했다.