차세대 5G 모뎀칩 소개하는 전경훈 사장

김진환 기자 2021. 6. 22. 23:21
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전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)이 22일(한국시간) '삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다' 행사에서 2022년 출시하는 고성능 기지국에 탑재되는 차세대 핵심칩을 소개하고 있다.

삼성전자는 이날 행사에서 기지국용 차세대 핵심칩, 차세대 고성능 기지국 라인업, 원 안테나 라디오 (One Antenna Radio) 솔루션, 5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션, 프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개하며 혁신적인 기술로 개인의 일상과 각종 산업 현장에서 네트워크의 역할을 확대하고 재정의하겠다는 비전을 밝혔다.

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(서울=뉴스1) 김진환 기자 = 전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)이 22일(한국시간) '삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다' 행사에서 2022년 출시하는 고성능 기지국에 탑재되는 차세대 핵심칩을 소개하고 있다.

삼성전자는 이날 행사에서 기지국용 차세대 핵심칩, 차세대 고성능 기지국 라인업, 원 안테나 라디오 (One Antenna Radio) 솔루션, 5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션, 프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개하며 혁신적인 기술로 개인의 일상과 각종 산업 현장에서 네트워크의 역할을 확대하고 재정의하겠다는 비전을 밝혔다. (삼성전자 제공) 2021.6.22/뉴스1

kwangshinQQ@news1.kr

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