[진격의 삼성 5G] 화웨이공백 기술력으로 시장확대.. 이통장비도 '5G 초격차' 고삐

데이터용량 2배·소비전력 절반 '2세대 5G 모뎀칩' 눈길
'3세대 웨이브 무선칩' 고주파대역 지원·안테나 절반 줄여
업계 최초 2개 초고주파 대역·최대 대역폭 지원 기지국도

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)이 22일 온라인으로 개최된 '삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다' 행사에서 신규 5G 솔루션을 소개하고 있다. 삼성전자 제공

삼성전자가 22일 이례적으로 5G 네트워크 언팩(공개) 행사를 개최한 것은 스마트폰에 이어 세계 이통장비시장에서도 톱 브랜드에 올라서겠다는 의지를 나타낸 것으로 평가되고 있다.

특히 세계 최대 이통장비업체인 중국 화웨이가 주춤한 사이, 반사효과를 극대화하겠다는 것으로 풀이된다. 세계 통신장비 시장에서 절대 강자로 군림해 온 화웨이는 최근 미국의 무역제재로 위기를 맞고 있다.

도널드 트럼프 전 미국 대통령 때부터 시작된 화웨이 '손발 묶기'는 조 바이든 미국 행정부가 들어선 이후에도 계속되고 있다. 이로 인해, 세계 이통시장에서 갈수록 영향력이 추락하고 있다. 삼성전자는 이같은 기회를 활용해, 미국, 일본에 이어 유럽 장비시장에서 대규모 프로젝트를 수주하며, 두각을 나타내고 있다.

삼성전자가 이날 진행한 언팩 행사에는 전경훈 네트워크사업부장(사장)을 비롯한 사업부 주요 임원들이 대거 발표자로 참석했다. 전 사장은 이날 행사에서 "삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기도 전인 지난 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초로 5G 상용화에 성공하는 등 세계 5G 시장을 주도하고 있다"고 자평했다. 이어 전 사장은 "삼성전자는 급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다"며 "전 세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다"고 밝혔다.

삼성전자는 스마트폰에 이어 통신장비 시장에서도 공략의 고삐를 죄고 있다. 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업에서 두각을 나타내고 있다.

특히 삼성자는 중국 화웨이가 미국의 제재로 5G 통신장비 시장에서 어려움을 겪고 있는 틈을 타, 점유율 확대에 나섰다. 화웨이는 반도체, 부품 공급 중단 등 미국의 강도높은 제재로 통신장비·스마트폰 시장에서 직격탄을 맞고 있다.

특히 중국을 제외한 세계 이동통신 시장에서의 타격이 심각하다. 시장조사업체 델오로의 조사 결과, 화웨이는 지난해 중국을 제외한 세계 이동통신장비 시장에서 에릭슨, 노키아와 달리 유일하게 점유율이 하락했다. 실제 화웨이의 5G 장비시장 점유율은 2%포인트 하락한 20%로, 3위까지 밀려났다. 반면 에릭슨은 전년 대비 점유율이 2%포인트 오른 35%로 1위로 올아섰고, 노키아도 전년 대비 점유율이 1%포인트 늘어난 25%로 2위를 각각 차지했다.

삼성전자는 이날 공개한 차세대 핵심칩·고성능 기지국 라인업·신규 안테나 솔루션 등을 앞세워 이동통신 시장에서 공격적으로 입지를 넓혀간다는 구상이다.

삼성전자가 선보인 차세대 핵심칩 3종을 살펴보면 '2세대 5G 모뎀칩'은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 쎌(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄였다. 5G 통신 필수 기능인 빔포밍 연산도 지원한다. '3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩'은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다. '무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩'은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있다.

또한 고성능 이동통신 기지국 중 '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국'은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2400MHz의 대역폭을 지원한다. '다중입출력 기지국'은 세계에서 널리 확산하고 있는 중대역 5G 주파수를 지원한다. 400MHz 광대역폭을 지원하며 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20% 줄였고 크기는 30% 줄였다. 이 밖에도 삼성전자는 상용 수준의 '5G 가상화 기지국(vRAN)' 솔루션 등으로 가상화 기지국·코야 분야에서 선두 업체 위상을 굳힐 방침이다.

삼성전자는 차세대 이동통신 기술인 6G에 대한 선제적 기술 투자도 예고했다. 최근 삼성전자는 미국 샌타바버라 캘리포니아주립대(UCSB)와 6G 테라헤르츠(THz) 대역에서 통신시스템 시연에 성공하고, 국제전기통신연합 전파통신부문(ITU-R) 총회에서 6G 표준화 회의 의장단에 진출하는 등 국내외에서 6G 기술력을 인정받고 있다.

삼성전자 관계자는 "5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR(확장현실), 초고해상도 렌더링, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이뤄지는 시대가 도래할 것"이라며 "기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션으로 5G 뿐만 아니라 6G 시장에서도 기술 리더십을 이어가겠다"고 말했다.

윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr