"400만개 이상 5G 기지국 공급..초연결시대 앞장"

삼성전자, 5G 네트워크 솔루션 공개
자체설계 핵심칩, 고성능 기지국 탑재
6G 주도권 확보위한 기술투자도 활발

[파이낸셜뉴스]

삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장이 22일 온라인에서 열린 '삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다' 행사에서 2022년 출시하는 고성능 기지국에 탑재되는 차세대 핵심칩을 소개하고 있다. 삼성전자 제공

삼성전자가 직접 설계한 차세대 핵심칩이 오는 2022년 출시될 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재된다.

삼성전자는 빠르게 성장하는 5세대(5G) 통신장비 기술 주도권을 잡기 위해 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)은 "삼성전자는 20년 이상 자체 칩 설계 경험과 소프트웨어 역량을 바탕으로 사람과 사물을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장서겠다"고 강조했다.

■자체 개발 칩 등 5G 기술력 공개
삼성전자는 22일 '삼성 네트워크: 통신을 재정의하다'라는 주제로 글로벌 버추얼 이벤트를 열어 새로운 5G 네트워크 솔루션을 공개했다.

삼성전자 네트워크 사업부가 단독으로 '언팩'행사를 연 것은 이번이 처음으로, 5G 통신장비 시장에서 입지를 넓혀가기 위한 것으로 풀이된다.

그동안 글로벌 1위를 달리는 스마트폰, 메모리반도체에 비해 삼성전자의 5G 통신장비사업은 세계 5위로 다소 아쉽다는 평가를 받고 있다.

하지만 삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업 확장에 속도를 내고 있다.전경훈 사장은 "급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다"며 "전세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다"고 설명했다.

삼성전자는 이날 △기지국용 차세대 핵심칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오 (One Antenna Radio) 솔루션 △5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 △프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개했다.

특히 이날 공개된 기지국용 차세대 핵심 칩은 3종은 삼성전자의 20년 이상 칩 설계 노하우를 바탕으로 설계됐다. 기지국용 칩은 성능과 전력 효율을 높이면서 기지국 크기를 줄일 수 있는게 공통된 특징이다.

삼성전자 관계자는 "기지국용 핵심칩은 내년 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정"이라고 밝혔다.

삼성전자는 '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로' 기지국과 '다중입출력 기지국' 등 고성능 기지국 라인업도 소개했다. 아울러 상용 수준의 '5G 가상화 기지국(vRAN)' 솔루션도 공개하며 가상화 기지국 선두업체임을 다시한번 입증했다.

■"6G 표준화 주도" 선제적 기술 투자 활발
삼성전자는 차세대 이동통신인 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다.

삼성전자는 지난해 6G백서를 공개하며 기술 선점을 예고했고, 국제전기통신연합 전파통신부문(ITU-R) 총회에서는 6G 표준화 회의 의장단에 진출했다. 지난 16일 6G 테라헤르츠 대역인 140기가헤르츠(㎓)를 활용한 통신시스템 시연에 성공했다.

삼성전자 관계자는 "5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR(확장현실), 초고해상도 렌더링, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것"이라며 "그 동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.

spring@fnnews.com 이보미 기자