삼성, 업계 최고 성능 모바일 D램·낸드 결합 멀티칩 출시

삼성전자의 LPDDR5 멀티칩 패키지 신제품삼성전자 제공

삼성전자는 고성능 모바일 D램과 낸드플래시를 결합해 업계 최고 성능을 구현한 LPDDR5 멀티칩 패키지 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.

이번 제품은 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 모바일 D램과 최신 인터페이스인 UFS3.1 낸드플래시를 결합한 최고 사양을 지녔다. 모바일 D램과 낸드플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로 평가받는다. 삼성전자는 D램과 낸드플래시를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다.

신제품은 중저가 스마트폰 사용자들도 5세대 이동통신(5G) 기반으로 제공되는 고해상도 콘텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있게 지원한다. 특히 가로 11.5㎜, 세로 13㎜의 초소형 크기로 제작해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극적으로 공략하겠다”고 밝혔다.

한재희 기자 jh@seoul.co.kr

▶ 밀리터리 인사이드 - 저작권자 ⓒ 서울신문사 -