삼성 '고성능D램+낸드' 칩 양산..중저가 5G 스마트폰 시대 성큼

업계 최고성능 멀티칩 패키지
갤럭시A 시리즈 등에 탑재

삼성전자가 고성능 모바일 D램과 낸드플래시를 결합한 메모리 멀티칩 패키지(uMCP) 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.

이 제품은 고급 스마트폰은 물론, 삼성전자 중급 스마트폰의 대표인 갤럭시A 시리즈 등 글로벌 중저가 5세대(5G) 이동통신 스마트폰에 다수 탑재될 것으로 기대된다.

삼성전자가 이번에 출시한 uMCP에는 현존 최신 D램 규격인 LPDDR5 모바일 D램이 장착된다. 낸드도 가장 최신 규격인 UFS 3.1 인터페이스를 지원한다. 삼성전자는 모바일 D램은 6기가바이트(GB)부터 12GB까지, 낸드는 128GB부터 512GB까지 다양하게 uMCP 제품을 구성할 계획이다.

삼성전자는 "이번에 출시한 uMCP는 모바일 D램과 낸드를 한 칩에 담아 모바일 기기에 최적화한 제품"이라며 "삼성전자는 여러 용량으로 제품을 제공해 글로벌 스마트폰 제조사들이 고급폰부터 보급폰까지 폭넓게 삼성 uMCP를 쓸 수 있도록 할 것"이라고 설명했다.

이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 규격인 LPDDR4 대비 1.5배 빠른 초당 25GB의 읽기·쓰기 속도를 갖췄다. UFS 3.1 규격의 낸드 역시 속도가 3GB로 이전 UFS 2.2에 비해 두 배 빠르다. 또 신형 uMCP는 가로 11.5㎜, 세로 13㎜ 크기로 이전 제품보다 더 작다. 그만큼 스마트폰의 공간 활용성과 디자인 편의성이 커진다.

반도체 업계에 따르면 이번 uMCP는 삼성전자 갤럭시A 신형 모델과 중국 중저가 스마트폰 브랜드 다수에 공급될 것으로 보인다. 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반의 고해상도 콘텐츠를 즐길 수 있다는 얘기다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 제품은 고해상도 영상의 끊김 없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것"이라며 "글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획"이라고 말했다.

[이종혁 기자]

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