삼성 'D램 성능 극대화' 전력관리반도체 내놨다

효율 높인 신제품 3종 출시
D램 모듈 기판에 직접 장착

삼성전자는 최신 D램 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화할 전력관리반도체 3종(사진)을 출시했다고 18일 밝혔다. 삼성전자는 2010년부터 스마트폰, 태블릿, 게임기, PC, 무선 이어폰 등에 들어가는 전력관리반도체를 내놨지만 D램용으로 개발한 것은 이번이 처음이다.

삼성이 이번에 출시한 전력관리반도체는 S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01 등 세 종류다. 가장 최근 개발한 DDR5 D램에 들어간다. DDR은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 규정한 D램의 표준규격 명칭이다. DDR1, DDR2 등 세대를 거듭하면서 동작 속도와 전력 소비 등 D램의 성능이 좋아지고 있다.

D램은 항상 전력관리반도체와 함께 기기에 들어간다. 전력관리반도체는 전자기기 각 부분에 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록 관리해주는 역할을 한다. 기존 DDR4 D램이 전력관리반도체를 외부 기판에 따로 심었다면 차세대 DDR5 D램부터는 D램 모듈 기판에 직접 담는다.

삼성전자는 이번 전력관리반도체에 자체 설계 기술을 적용해 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있도록 했다. 또 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 사용하던 적층세라믹콘덴서(MLCC) 개수를 줄여 D램 모듈 설계의 편의성을 높였다. D램은 스마트폰엔 1개만 들어가지만 서버에 쓰일 땐 32개까지 사용하기 때문에 ‘모듈’이라는 표현을 쓴다.

3종의 전력관리반도체 중 S2FPD01과 S2FPD02는 전력효율을 업계 표준보다 1%포인트 높은 91%로 높였다. S2FPC01에는 저전력 90나노(nm) 공정을 적용해 칩 면적을 줄였다. 이들 전력관리반도체가 들어가는 DDR5 D램 모듈은 내년 1분기부터 시장에 출시될 예정이다.

전력관리반도체는 전력반도체에서 가장 큰 비중(약 21%)을 차지하는 핵심 반도체로 시장성이 크다. 옴디아에 따르면 지난해 54억달러였던 전력관리반도체 시장은 2024년에는 69억달러로 연평균 6.6% 성장할 것으로 예상됐다.

박신영 기자 nyusos@hankyung.com

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