삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리 반도체 3종 공개..D램용 제품 첫선

전력관리 반도체 시장 2024년까지 연평균 6.6% 성장, “시스템 반도체 1위 목표 가속화”

삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리 반도체 3종을 새롭게 선보이며 시스템 반도체 라인업을 확대했다. 전력관리 반도체는 스마트폰이나 전기자동차 등의 전자 기기에서 필요한 전력을 공급하는 반도체로 사람의 몸에 피를 공급하는 심장과 같은 역할을 담당한다.

삼성전자는 정보기술(IT) 기기 고성능화와 전기자동차 대중화 등으로 전력관리 반도체 시장이 급성장하고 있는 만큼 제품 라인업을 지속해서 강화해 기술 리더십을 공고히 하겠다는 전략이다. 전력관리반도체를 통해 2030년 시스템 반도체 1위 목표를 가속화할 계획이다.

18일 삼성전자에 따르면 전력관리 반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 제품으로 D램의 성능 향상과 함께 동작 전력을 감소시키는 것이 특징이다. 2010년 전력관리 반도체 분야에 진출한 이후 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰에 탑재되는 제품 등을 출시하고 있는 삼성전자가 D램용 제품을 선보인 것은 이번이 처음이다.

전력관리 반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램과 달리 최신 DDR5 D램부터는 전력관리 반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 전력관리 반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있어 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자는 신제품에 자체 설계 기술인 ‘비동기식 2상 전압 강하 제어 회로(Asynchronous based dual phase buck control scheme)’를 적용했다. 삼성전자 관계자는 “이 기술을 통해 전력관리 반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있다”며 “기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌다”고 말했다.

엔터프라이즈용 2종(S2FPD01, S2FPD02)의 경우 자체 설계 방식인 ‘하이브리드 게이트 드라이버(Hybrid Gate Driver)’를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1%포인트 높은 91%까지 향상했다. 데스크톱, 랩톱 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 제품(S2FPC01)은 저전력 90㎚(나노미터·1㎚는 10억 분의 1m) 공정을 적용해 칩 면적을 줄였다. 이들 전력관리반도체가 탑재되는 DDR5 D램 모듈은 내년 1분기부터 시장에 출시될 예정이다. 옴디아에 따르면 지난해 54억 달러였던 전력관리 반도체 시장은 오는 2024년에는 69억 달러로 늘어 연평균 6.6% 성장할 것으로 예상됐다.

장병철 기자

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