[한국전자제조산업전] SUZUKI, BDM-3000 및 Mini Panda 6 소개

SUZUKI는 오는 2021년 7월 28일(수)부터 7월 30일(금)까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2021 한국전자제조산업전(EMK2021)’에 참가해 웨이퍼 다이렉트 미니LED 플립 칩 실장기 BDM-3000과 일괄 웨이퍼 다이렉트 전사장치 미니 펜더6를 선보인다.

BDM-3000

SUZUKI 관계자는 "미니 LED 플립 칩의 실장 프로세스를 위한 안전하고 확실한 제품 제조 기술과 기기를 개발했으며 SUZUKI의 기술은 웨이퍼 다이렉트 미니 LED 플립 칩 어태치먼트와 원 샷 웨이퍼 다이렉트 ACP디핑이다"며 "SUZUKI의 기기 BDM-3000은 미니 LED 칩에 손상이나 오염을 남기지 않는 핀 홀 프리 기술을 사용해 미니 LED 플립 칩을 장착할 수 있으며  또한, 미니 펜더6은 ACP를 원 샷으로 직접 웨이퍼에 도포할 수 있어 공급량을 최적화해 생산성을 향상시키는 것이 가능하다"고 밝혔다.

MINI PANDA 6

한편, 한국전자제조산업전은 국내 최대 전자 제조관련 전시회로 국내외 바이어의 관심을 꾸준히 받아오며 명실상부한 국제 전시회로 성장했다. 2017년부터 '한국자동차전장제조산업전'과 동시에 개최됨으로써 다양한 세미나와 부대행사를 참가사 및 참관객에게 선보이고 있다.

전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)