삼성, DDR5 D램에 탑재 '전력관리반도체' 3종 첫 개발

'전자기기의 심장' 4분기 양산
시스템 반도체 제품 구색 확대

[경향신문]

삼성전자가 최신 D램에 탑재될 전력관리반도체(PMIC)를 개발하며 시스템 반도체 라인업을 확대했다.

삼성전자는 DDR5 D램 모듈에 들어갈 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)을 개발했다고 18일 밝혔다.

전력관리반도체는 전자기기에 필요한 전력을 공급하는 전력반도체의 일종이다. 사람의 몸에 피를 공급하는 심장과 같은 역할을 한다. 삼성전자는 2010년부터 스마트폰, 컴퓨터, 게임기, 무선 이어폰에 들어가는 전력관리반도체를 생산하고 있는데, D램용 전력관리반도체를 만든 건 이번이 처음이다.

삼성전자가 지금 이 제품을 개발한 건 내년부터 D램용 전력관리반도체를 탑재하는 방식이 바뀌는 것과 관련이 있다. 기존 DDR4 D램에선 전력관리반도체를 외부 기판에 따로 탑재했는데 차세대 DDR5 D램부터는 D램 모듈 기판에 함께 꽂는 걸로 표준이 바뀐다. 삼성전자는 오는 4분기에 제품을 양산해 내년 1분기부터 출시될 DDR5 D램 모듈에 전력관리반도체가 함께 탑재되도록 하려는 것이다.

삼성전자는 D램과 하나의 모듈로 합쳐지는 만큼 이번 제품이 더 안정적이고 빠른 전원 공급이 가능하고 메모리 성능도 향상시킬 수 있다고 설명했다. 또 삼성전자의 자체 설계 기술을 적용해 초고속 읽기와 쓰기를 더 안정적으로 지원할 수 있다고 했다.

D램 시장 점유율 1위인 삼성전자가 향후 D램 모듈에 자사 전력관리반도체를 탑재한다면 판매량을 상당히 늘릴 수 있을 것으로 보인다. 특히 3년마다 교체 주기가 돌아오는 기업의 서버용 D램 시장에서 성과가 기대된다. 업계에선 서버용 DDR5 D램 모듈이 2023년 34%, 2024년엔 64%까지 기존 제품을 대체할 것으로 보고 있다.

이번 제품이 성공하면 ‘2030년 시스템 반도체 분야 1위’라는 삼성전자의 목표에 한발 더 다가설 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 메모리 반도체 분야에선 세계 1위지만 전력관리반도체를 포함한 시스템 반도체에선 크게 힘을 쓰지 못하고 있다. 옴디아에 따르면 삼성전자는 2019년 전력관리반도체 시장 점유율 6.6%로 퀄컴(27.5%), 다이알로그 세미컨덕트(15.2%), 미디어텍(8.5%) 등에 밀리고 있다.

조미덥 기자 zorro@kyunghyang.com