삼성전자, '전자기기 심장' 전력관리반도체 D램용 신제품 3종 선봬

DDR5 D램 모듈 성능 극대화에 방점
엔터프라이즈·클라이언트용 등 3종
자체 설계방식 등 적용해 전력효율↑

[서울경제]

삼성전자(005930)가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하면서도 전력 사용은 최소화하는 전력관리반도체(PMIC) 3종을 전격 공개했다. 지난 2010년 전력관리반도체 분야에 진출한 삼성전자는 이번 제품 출시로 시스템 반도체 라인업 확장도 꾀하고 있다.

18일 삼성전자에 따르면 이번에 선보인 전력관리반도체3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램의 성능 향상과 동작전력을 줄이는 역할을 한다. 전력관리반도체는 사람의 심장처럼 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록 관리해주는 반도체다. 기존 DDR4 D램은 전력관리반도체를 외부 기판에 탑재했지만 최신 DDR5 D램부터는 D램 모듈 기판에 직접 탑재할 수 있게 됐다. D램과 전력관리반도체가 하나의 모듈에 들어있어 전원을 보다 안정적이고 빠르게 공급할 수 있다는 장점이 있다.

삼성전자는 신제품에 자체 설계 기술인 ‘비동기식 2상 전압 강하 제어 회로’를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하게 했다. 이 기술을 통해 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있고, 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌다.

삼성전자는 엔터프라이즈용 전력관리반도체(S2FPD01, S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 ‘하이브리드 게이트 드라이버’를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1% 포인트 높은 91%까지 향상시켰다.데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 전력관리반도체(S2FPC01)에는 저전력 90나노미터(nm)공정을 적용해 칩 면적을 줄였다. 조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD(Solid State Drive) 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했다.

/이수민 기자 noenemy@sedaily.com