속 태우는 팹리스..반도체 품귀에 후공정도 불안

인쇄회로기판 가격 40% 급등
사태 지속땐 중소 팹리스 타격
"물량 확보에서 계속 밀릴 것"

[서울경제]

반도체 쇼티지(공급 부족) 상황이 심화하면서 생산 이후 단계인 후공정 시장에서도 수급 불안이 나타나고 있다. 안 그래도 기반이 취약한 국내 팹리스 업체들은 파운드리(반도체 위탁 생산)와 계약을 맺기도 힘든데 패키징 문제까지 불거지면 생산에 차질이 더 커질 것으로 우려된다.

22일 반도체 업계에 따르면 최근 고사양 반도체 칩 패키징에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 가격이 약 40% 급등한 것으로 알려졌다. PCB는 전자 부품을 탑재하는 기판으로 파운드리 등에서 생산된 반도체 칩을 고객사에 보내기 전에 후공정 과정에서 사용되는 필수 재료다. 국내에서는 삼성전기와 LG이노텍·대덕전자(353200) 등이 PCB를 생산하고 있는데 최근 반도체 쇼티지가 심화되면서 PCB 수급도 불안정해질 조짐이 나타나고 있는 것이다. 관련 기기를 생산하는 회사의 한 관계자는 “차량용 반도체처럼 완전히 심각한 쇼티지는 아니지만 상황이 빠르게 변하고 있다”며 “물량 확보에 어려움을 겪는 기업들이 나타날 수 있어 주시하는 상황”이라고 설명했다.

PCB 확보가 어려워질 경우 국내 팹리스 업체들은 큰 타격을 입게 된다. 시스템 반도체 생산은 팹리스 기업들이 고객사의 주문을 받고 파운드리 업체와 계약을 맺어 반도체를 생산한다. 그 이후 후공정 과정을 거쳐 제품을 공급하게 되는데 PCB가 부족하면 다 만들어놓은 반도체 칩을 최종 제품 형태로 가공할 수 없기 때문이다. 팹리스 기업들의 입지가 더 좁아지는 것이다. PCB 생산 업체의 한 관계자는 “수급이 불안정해지면 결국 규모의 경제가 안 되는 중소 팹리스들이 물량 확보에서 계속 밀리게 될 것”이라며 후공정 시장의 공급 부족 현상이 중소형 팹리스들에 더 큰 악재가 될 것이라고 전망했다.

PCB 부족 현상이 국내 기업들의 반도체 후공정 시장 도약을 위한 발판이 될 수 있다는 지적도 나온다. 현재 PCB 중에서도 첨단 반도체에 사용되는 고급 기판인 FC-BGA의 경우 이비덴과 신코덴키 등 일본 업체가 압도적인 점유율을 갖고 있다. ‘슈퍼사이클’에 반도체 수요가 늘어나면서 국내 업체들에도 기회의 문이 열리기 때문이다. 대덕전자는 1,600억 원을 투자해 PCB 생산 확대를 준비하고 있다. 대덕전자 관계자는 “현재는 소량만 가능하지만 하반기 생산 라인을 갖추게 되면 대량 생산이 가능할 것”이라고 설명했다.

/이경운·이수민 기자 cloud@sedaily.com, 이수민 기자 noenemy@sedaily.com