"글로벌 반도체 부족 3Q도 지속..정전·가뭄에 타격"

현대차증권 보고서
"지역문제보다 각국 재해에 조립수요 위축 큰 현안"
"TSMC, 각종 재해사고에 2Q 영업이익률 하락"

[이데일리 이은정 기자] 글로벌 파운드리 산업이 당분간 각국의 재해 리스크로 반도체 공급 부족 문제가 3분기에도 해소되기 어려울 것이라는 전망이 나왔다. 가격 상승에 따라 자동차 반도체 파운드리 등 관련 매출은 증가할 전망이다.

(사진=AFP)

노근창 현대차증권 연구원은 19일 “미·중 무역분쟁이 첨단 반도체 공장 유치전으로 확대될 것이라는 우려가 나오는 등 지역주의가 강해지고 있지만 가장 큰 현안은 그보다 각종 재해(지진·정전·화재·가뭄)에 따른 조립 수요가 위축될 가능성”이라며 “파운드리 산업 재해로 일부 생산 차질 있겠지만, 파운드리 가격 상승과 부가가치 상승도 예상된다”고 전했다.

대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 이달 정전 사고와 가뭄으로 2분기 영업이익률이 하락하지만, 자동차 반도체 파운드리 매출액은 가격 상승 영향으로 증가할 전망이다.

TSMC는 1분기 전분기 대비 1.9%, 전년 동기 대비 25.3% 증가한 129억달러를 기록했다. 이 기간 영업이익률은 전분기 대비 2%포인트 떨어진 41.5%를 기록했다. 아이폰12 판매량 감소와 5nm 제품 비중이 지난해 4분기 20%에서 올 1분기 14%로 줄어든 영향이다. 2분기 매출액 컨센서스는 130억달러지만, 영업이익률은 39.5%로 하락할 것으로 추정했다.

노 연구원은 2분기 영업이익률 하락 배경에 대해 “△애플향 A14 매출액 감소 △3월 31일 팹12 P6 화재(연구개발) △4월 14일 팹14(40K) 정전 사고에 따른 일회성 비용 증가 △대만 타이충과 타이완 지역 가뭄 심화에 따른 제반 비용 증가 영향”이라고 설명했다.

다만 자동차 파운드리 매출액은 1분기에 이어 2분기에도 추가적인 성장을 예상했다. 노 연구원은 “TSMC는 3월부터 본격적으로 액정표시장치(LCD)용 디스플레이 구동칩(DDI)·터치·디스플레이 구동칩을 통합한 TDDI 생산능력의 15% 정도를 자동차 반도체로 리로케이션하고 있어 매출 성장이 예상된다”고 전했다.

산업 전반적인 자동차 반도체 공급부족 현상은 3분기에도 해소되기 어려울 것으로 봤다. 팹14 정전으로 르네사스 NXP향 40·45nm 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 피해를 입은 것으로 추정된다는 설명이다. 여기에 대만 중부와 남부 가뭄도 심각한 상태로 파악되고 있다.

노 연구원은 “TSMC는 하루에 약 16만톤의 용수를 사용하고 있으며 이 중 87%는 재활용하고 있지만, 13%는 물차를 통해 조달하고 있다”며 “다만 대만 서부 지역 댐의 저수량이 빠른 속도로 소진됨에 따라 5월에도 비가 오지 않으면, TSMC와 UMC의 12인치 팹의 가동률 조절 가능성도 있다”고 말했다. 이어 “무엇보다도 TSMC의 팹15, 팹18는 7nm와 5nm 팹이라는 점에서 AMD, 엔비디아, 애플, 퀄컴 등 프리미엄 IT 반도체 수요에도 부정적인 영향을 줄 수 있다”고 덧붙였다.

이에 지역주의보다 재해의 위험이 크다는 분석이다. 노 연구원은 “최근 들어서 미국 정부와 유럽 국가들은 자국 내에 반도체 공장 투자를 독려하고 있음. 세액 공제와 인센티브 제공 등 다양한 혜택을 보장하면서 반도체 공장 유치에 적극적”이라며 “지역주의가 강해지고 있지만, 당장 각종 재해에 조립 수요가 위축될 가능성이 큰 현안이다. 반도체 공장 투자는 천문학적인 설비투자 부담과 함께 고객 확보, 물류와 인프라 (전력 및 용수) 등 고려할 변수가 많다”고 전했다.

이은정 (lejj@edaily.co.kr)