DB하이텍, 이미지센서 특화 공정 개발

9월부터 국내 팹리스 대상 MPW 지원 프로그램도 강화

(지디넷코리아=양태훈 기자)DB하이텍이 오는 9월부터 글로벌 셔터와 단일 광자 포토다이오드를 위한 멀티프로젝트웨이퍼를 운영하는 등 고객 지원 프로그램을 강화한다.

16일 DB하이텍은 팹리스 고객 대상 110나노미터(1nm=10억분의 1미터) 기반의 글로벌 셔터 및 단일 광자 포토다이오드 공정 개발을 완료하고, 하반기(9월)부터 특화 이미지센서 사업을 확대할 계획이라고 밝혔다.

글로벌 셔터(Global Shutter·GS)는 전자식 셔터의 일종으로 이미지센서 전체를 동시에 빛에 노출해 시차에 의한 이미지 정보의 왜곡이 없는 기록 방식을 말한다. 이는 산업용 머신비전부터 자동차·드론·검사용 카메라 등 다양한 응용 제품에 활용된다.

(사진=픽사베이)

DB하이텍이 개발한 글로벌 셔터는 110nm 후면조사형(BSI) 공정에 광 가이드(Light Guide) 및 차광(Light Shield) 기술이 적용된 것이 특징이다. 최대 99.99%에 달하는 글로벌 셔터 효율을 제공하며, 최소 2.8마이크로미터(㎛) 크기의 픽셀(화소)을 구현할 수 있다.

단일 광자 포토다이오드(SPAD)는 광자(빛의 입자) 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 센싱 기술이다. 이는 피사체에 반사한 빛이 센서에 닿기까지 빛의 비행시간을 파악해 대상물까지의 거리를 측정하는 역할을 한다. 이는 차량용 라이다(LiDAR)나 스마트폰, 증강·가상현실(AR·VR) 기기 등에 적용된다. DB하이텍은 10nm 전면조사형(FSI) 공정을 바탕으로 광자 검출 확률성능을 확보했으며, 연내 BSI 공정 기술도 확보할 계획이다.

양태훈 기자(insight@zdnet.co.kr)