바이든, 백악관 '반도체 화상회의' 참석.."'인프라' 반도체, 공격적 투자해야"

설리번 백악관 국가안보보좌관 주재 회의 개최
삼성전자·TSMC·인텔·포드·GM 등 글로벌 주요 기업 참석
바이든, R&D 투자 강조.."오늘의 인프라 구축 필요 있어"
'반도체 굴기' 中 견제 의도 노골적으로 드러내

조 바이든 미국 대통령이 12일(현지시간) 백악관에서 열린 ‘반도체 화상회의’에 직접 참석해 반도체 웨이퍼를 들어 보이며 발언하고 있다. [AP]

[헤럴드경제=신동윤 기자] 조 바이든 미국 대통령이 반도체 칩 부족 사태의 해법을 모색하기 위해 개최된 ‘반도체 화상회의’에 직접 참가해 관련 업체들의 공격적 투자를 촉구하고 나섰다.

미 백악관은 12일(현지시간) 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 주재한 가운데 반도체 칩 부족 사태의 해법을 모색하기 위해 ‘반도체 화상회의’를 개최했다.

업계에선 반도체 파운드리(위탁생산)의 세계 1~2위인 대만 TSMC, 삼성전자와 정보기술(IT) 강자인 HP, 인텔, 마이크론, 완성차 기업인 포드, 제너럴모터스(GM) 등 미국 안팎의 기업이 참석 명단에 대거 이름을 올렸다.

백악관에서는 바이든 대통령이 직접 참석할 정도로 관심을 보였고, 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장과 지나 러만도 상무장관이 합석했다.

이번 회의는 반도체 칩 공급난으로 인해 미국의 자동차 생산 공장 조업 중단이 속출하고 전자제품 생산도 차질을 빚는 일이 생기는 상황에서 업계 의견을 듣고 해결 방안을 마련하기 위해 열렸다.

바이든 대통령은 회의에서 반도체 웨이퍼를 들어 보인 뒤 “내가 여기 가진 칩, 이 웨이퍼, 배터리, 광대역, 이 모든 것은 인프라”라고 규정했다.

반도체 문제를 단순한 칩 수급난으로 접근하는 것이 아니라 국가의 기초 인프라라는 관점에서 바라보고 있다는 의중을 드러낸 것이다.

앞서 바이든 대통령이 제시한 2조2500억달러(약 2530조원) 규모의 인프라 투자 예산에는 500억달러 규모의 반도체 제조·연구 지원 예산이 포함돼 있다.

바이든 대통령은 “우리는 어제의 인프라를 수리하는 것이 아니라 오늘의 인프라를 구축할 필요가 있다”며 “이는 미국의 연구와 개발이 다시 훌륭한 엔진이 되도록 할 것”이라며 대규모 투자 의지를 강조했다.

반도체 분야에 대한 대규모 투자에 나선 중국에 대한 견제 심리도 그대로 드러냈다. 바이든 대통령은 “중국과 세계의 다른 나라는 기다리지 않고, 미국이 기다려야 할 이유도 없다”며 “우리는 반도체와 배터리와 같은 분야에서 공격적으로 투자하고 있다. 우리도 그렇게 해야 한다”고 목소리를 높였다.

이날 회의에서는 반도체 칩 단기 수급 불안에 대한 개선책과 함께 장기의 안정적 공급 방안까지 논의된 것으로 알려졌다.

realbighead@heraldcorp.com

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